STMicroelectronics 意法半导体公司和Octasic公司宣布两家公司已签署一项协议，共同开发一系列VoIP IC芯片。第一批IC将基于ST的0.13-µm和90-nm半导体制造工艺技术和Octasic的VoIP及音质增强 (VQE)技术，包括电路回声和声学回声消除、降噪功能、语音编码及打包。

    此系列的第一块IC将于2005年第二季度推出，然后在短期内将开发出第二块IC。这项协议还将促进未来的SoC (片上系统)VoP设备的开发，此设备将用于低于90-nm的工艺技术。 

 

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