解密中芯国际崛起：台积电联电小心接招

移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似有模有样，台积电未必被伤到毫发，但联电28奈米布局落后，的确值得担心。

移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似有模有样，台积电未必被伤到毫发，但联电28奈米布局落后，的确值得担心。

半导体业者认为，中芯国际和江苏长电成立12寸晶圆后端Bumping产能的合资公司，目标是打造大陆当地的IC生产制造供应链，有官方注资作推手的色彩，规划的蓝图策略有挑战龙头厂台积电的味道。

大陆积极扶植半导体产业，但上一波鼓励设立晶圆厂的策略未能成功，看准移动装置和物联网趋势，这几年大陆政府积极补助IC设计产业，尤其针对先进制程的技术产品开发，等到IC设计实力都强大了，再进一步扶植半导体晶圆厂，由地方包围中央。

大陆媒体也透露，大陆政府新一波IC产业扶植规划的补助金额可能高达1,000亿人民币，中芯国际就是被点名的受益者之一。

台湾半导体产业供应链过去看起来牢不可破，是因为多年上中下游布局完整打下的坚固基础，大陆从IC设计、封测、晶圆代工每个阶段都有政府扶植，未来值得注意，尤其大陆内需市场需求庞大，不像台湾没有内需市场，半导体产业极度依赖欧美市场。

三星电子(SamsungElectronics)到大陆西安设置NANDFlash晶圆厂，就是看中当地庞大内需市场的诱惑，冒着技术外泄的风险，虽然此点业界认为是多虑。

从移动装置如智慧型手机等趋势起飞后，对于中高阶封测制程包括Bumping、晶圆级晶片尺寸封装WLCSP需求都大增，晶圆代工厂如台积电也开始建立后端封测产能。

台积电其实从2002年开始提供Bumping产能，主要封测生产基地是集中在新竹Fab7厂和台南Fab15厂，传出累积12寸Bumping产能出货量超过500万片，目前单月Bumping产能推测高达15万片以上。

业界分析，台积电这几年积极布局后端封测技术，与过去争取苹果(Apple)处理器订单时，曾经输在后段良率不佳有关。为了能更精准掌握先进制程技术和良率稳定，故台积电扩大布局后端封测，但相对地，台积电的封测成本和价格都比较高。

中芯国际也开始复制台积电模式，与大陆最大的封测厂携手建立12寸晶圆后端Bumping产能和配套，也等于宣示加速布局28奈米先进制程的雄心壮志。

同时中芯要作一条鞭整合的“一站式购足”(one-stop-shopping)服务，也与台积电宣示的策略不谋而合。半导体业者认为，中芯的规划短期内对台积电影响有限，但对于联电会是警讯。长期来看，这一波大陆晶圆代工卷土重来，中芯追赶速度极快，相当值得观察。

中芯国际宣示28奈米制程在2014年底将有营收贡献，业界推估联电28奈米2014年贡献约在个位数百分率营收水准，突破有限。

根据市调机构ICInsights统计，2013年全球晶圆代工厂中，台积电维持市占率46.81%，GF以9.94%市占率小赢联电的9.24%，三星市占率为9.22%位居全球第四，中芯国际市占率4.60%排名第五，另一家大陆晶圆代工厂为上海华虹宏力则是排名全球第八，市占率为1.66%。

集成电路新一轮扶持策略有变：10家IC公司受益

我国集成电路(IC)产业的新一轮扶持政策即将出台。继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。

千亿资金如何运作，投向哪里成为市场关注的焦点。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示，此轮政策相较以往而言，思路上有明显转变，资金重头将放在企业龙头核心项目上，不再进行分散式鼓励扶持。

之所以要将重点放在大企业上，一位长期关注手机IC行业的资深人士表示，在旧有政策背景下，一些企业承担研发项目，实际上只是进行了“产品复制”，地方的“关系户”也拿走不少项目基金，这类情况一定程度上导致扶持资金分流，也让企业难以研发出核心技术。此外，各地税收和减免政策参差不齐，也导致企业很难做大做强。

基金如何运作尚不明朗

被喻为“电子产品心脏”的集成电路成为未来产业发展的重点。据媒体报道，关于促进集成电路产业发展的纲要文件目前已经获批，下发在即。被扶持的十家IC公司已有定数;在创新集成电路的投融资模式上，成立千亿股权投资基金、鼓励社会资本主动进入将是扶持相关企业的重要方式。

涉及如此大规模的资金，又是投入国家战略性产业，股权投资基金应如何运作?

“社会资本对参与这样的战略项目会有顾虑，集成电路不是几年就能盈利的产业。一旦企业亏损了，政府有优先退出权，资本方肯定不乐意;对集成电路设计企业，也没法像制造企业按生产线项目来投资，怎么入股也还需要商榷。”周生明说。

据悉，集成电路生产线的建设非常“烧钱”。由于集成电路是知识密集、技术密集和资金密集型产业，投资建设一条集成电路生产线所需资金，从十几亿至上百亿元。同时，技术日新月异，集成电路设备折旧非常快，投入的项目要盈利很困难，至少需要五年以上才能实现收支平衡。

一家芯片设计上市公司负责人对新政的扶持方式也有不少疑问。他表示，对于上市公司来说，入股只能采用定向增发的方式，但增发还必须有大型项目。对于集成电路来说，技术积累，知识产权的积累非常重要，现在有了钱别人不一定卖设备，人家只授权专利给你。“之前北京300亿的规模基金对这个行业而言，不够大。”

他认为，过去政府对于相关大型企业的补贴并不多，如今支持企业并购，并购可能产生的巨额税金，是不是能够有减免政策?

尽管基金如何运作尚不明朗，但周生明表示，新政必然给集成电路行业带来重大利好。“在2005年以前的‘静默期’，没人会来投资集成电路产业，现在有国家牵头，资本都开始关注这个行业了。”他称。
------------ ---------- ----------- ---------- --------- -------- ------- ------ ----- ---- --- -- -  -  -

• 上一篇：三星28纳米工艺技术为客户新增RF功能
• 下一篇：台积电仍是联发科28nm芯片主要制造商