MicroTCA 是由 PICMG (PCI 工业计算机制造组织) 全力推动的新兴全球标准，以 AdvancedTCA (ATCA) 规格为基础，旨在降低应用设备的成本和外形尺寸、提高可靠性和灵活性，并同时缩短开发时间。根据业界估计，到 2010 年 MicroTCA 的市场总值将达 35 亿美元。

    Actel已针对MicroTCA规格在发展蓝图中定出5个参考设计，包括：功率模块、先进夹层卡 (AMC)、冷却模块、MicroTCA承载板汇集器 (MCH) 和电源。

    其中，Actel将率先推出功率模块和先进夹层卡。以 Fusion为基础的功率模块设计符合MicroTCA 1.0和智能平台管理接口 (IPMI) 2.0规范，提供前所未有的高集成度，比较典型的功率模块设计能够减少元件数目、成本和板卡占位空间达50% 以上，并同时提升其可制造性、灵活性和可靠性。Actel 的先进夹层卡设计符合 PICMG AMC.0 ECROO1 RC1.0 标准，可让设计人员集成有效载荷和管理功能。

    Actel已计划于2007年推出冷却模块、MicroTCA承载板汇集器和电源设计参考平台。Actel的冷却模块将提供风扇用的温度和电压监控； 承载板汇集器则能够执行机架及承载板管理功能，以提供集成的基板和网络管理，并同时支持MicroTCA承载板管理控制器 (MCMC) 接口。在2007年后期，Actel预计将通过其电源产品提供交流转48V直流的功能。

    Fusion 可编程系统芯片订购25万片的起价为每片低于5美元。至于 Actel 的功率模块及先进夹层卡参考设计现已推出，供给合资格的客户免费采用。冷却模块和MicroTCA承载板汇集器将于 2007年上半年面市，电源则于2007年下半年面市。


------------ ---------- ----------- ---------- --------- -------- ------- ------ ----- ---- --- -- -  -  -

• 上一篇：Xilinx 推出逻辑设计解决方案
• 下一篇：Actel 推出低功耗的FPGA IGLOO系列