赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布为65nm Virtex™-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有低功率收发器的小尺寸 19mm FF323封装。这些新增器件将支持工业网络、医疗影像、马达控制、国防和高性能计算应用等领域 实现更高水平的成本优化。

Virtex-5系列为设计人员提供了业界最先进、最有效的65nm FPGA技术，并且是业界唯一提供内建PCI Express® 端点和三模式Ethernet MAC模块的FPGA产品。Virtex-5 LXT平台为设计人员提供现成的串行连接解决方案，可缩短时间、降低功耗，并释放出宝贵的FPGA架构资源。与软IP内核解决方案相比，硬核结构的PCI Express® 端点模块可为用户节约多达10,000个 LUT以及超过2瓦的功率，而3.75 Gbps GTP收发器每个3.2 Gbps通道消耗的功率还不到100 mW。2006年开始推出的Virtex-5系列所有15款 Virtex-5 LX 和 LXT器件现在都已经实现量产，目前已经开始接受订货。

在器件逻辑密度的低端，赛灵思公司也新提供了一款Virtex-5 LX20T 器件，支持客户以更高的成本效益在低密度器件中实施串行连接标准。对于马达控制等应用，Virtex-5 LX20T为设计人员提供单器件解决方案，将微控制器、波形发生器、网络协议以及其它功能整合在具有高性价比、高性能和低逻辑功耗的FPGA内。Virtex-5 LX20T与Virtex-5 LX30T引脚兼容，方便了设计移植，并可充分发挥小尺寸19mm FF323封装的优点。

新增的Virtex-5 LX155 和 LX155T器件主要是为了满足医疗影像、工业控制和高性能计算等众多计算密集应用对成本和可编程资源的要求。这些器件支持创新的封装兼容升级功能，客户可以采用Virtex-5 LX110 和 LX110T 器件或LX220 和 LX220T器件进行设计，它们与新的LX155 和 LX155T器件管脚兼容。DSP 优化的 Virtex-5 SX95T器件也与Virtex-5 LX155 和 LX155T器件管脚兼容。 

设计人员现在就可以利用ISE 9.2i SP4开发软件和支持文档采用Virtex-5 LX20T、LX155T和LX155器件进行设计。所有器件都将于2008年第2季度投入批量生产。这些器件的报价已确定；客户可以联络赛灵思授权代表获得批量购买的报价。

------------ ---------- ----------- ---------- --------- -------- ------- ------ ----- ---- --- -- -  -  -

• 上一篇：首款收发器模型库（安捷伦）
• 下一篇：logiCRAFT3小型多媒体显示平台（Xilinx）