益登科技所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品；iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。SiliconBlue科技公司执行长Kapil Shankar说：“我们现在开始提供业界第一款最高密度、最小尺寸与最低价格的超低功耗单芯片SRAM FPGAs，此产品将提供便携式移动系统设计者集轻便性、高弹性、快速上市与ASIC等同价位于一身的最佳组合。”

低价的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)适用于移动装置的应用
由于iCE65使用晶圆级封装，WLCSPs省去了基板与金线连接的费用而提供了最省钱的方案，200,000(iCE 65L 04)与400,000(iCE 65L 08)系统逻辑门各提供了新的3.2mm x 3.9mm芯片尺寸0.4mm球距与4.4mm x 4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的选择给移动系统设计者。与Flash FPGA/CPLDs相比较，这款结合了高密度逻辑与超小型的WLCSPs使设计者能在相同面积的电路板上集成大于17倍的逻辑功能。

iCE65 WLCSP产品规格
相较于其它相同的表面贴装封装，WLCSPs提供了较小的芯片封装及较佳的散热效果，另外，所有的封装尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工业标准而能直接兼容于与现今的表面贴装技术与测试。
iCE65 WLCSP 规格

	iCE 65L 04	iCE 65L 08
尺寸	3.2mm x 3.9mm	4.4mm x 4.8mm
球距	0.4mm	0.5mm
封装	CS63	CC72
门数	200K System Gates	400K System Gates
I/O	48 I/Os; 4 diff pairs	55 I/Os; 8 diff pairs
功耗	Icc0sleep = 5µA Operating Icc= 15µA @ 32KHz	Icc0 sleep = 11µA Operating Icc = 30µA @ 32KHz

------------ ---------- ----------- ---------- --------- -------- ------- ------ ----- ---- --- -- -  -  -

• 上一篇：Fusion 高级开发工具套件（Actel）
• 下一篇：用于高功率、高频率装置之钻石硅晶体晶圆（s