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2011-11-15
常用eda软件orcad、ewb、protel和pads对比介绍
- 美国Cadence公司的OrCAD、加拿大Interactive Image Technologies公司的EWB、澳大利亚Altium公司的PROTEL、美国Mentor Graphics公司的PADS等EDA软件对比 提到电子设计自动化,还得从上世纪80年代,世界上许
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2011-11-09
RS Components 更新 DesignSpark PCB
- 世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及 Electrocomponents 集团 的贸易品牌 RS Components(RS) 宣布,推出第三版DesignSpark PCB (印制电路板) 设计软件。这款软件是该公司设计的免费专
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2011-11-09
LATTICE和Valens发布监控摄像机参考设计
- 莱迪思半导体公司和Valens半导体发布一款新的全面的HDBaseT摄像机参考设计解决方案。HDBaseT参考设计针对监控市场。HDBaseT CAT5电缆可支持输出两个未压缩的视频流到多达两台摄像机。H
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2011-11-04
莱迪思发布新款ispLEVER CLASSIC设计工具套件
- 莱迪思半导体公司日前发布ispLEVER Classic 1.5版设计工具套件。现在这个基于Windows的新版本可以免费从莱迪思网站下载并申请许可证,www.latticesemi.com/ispleverclassic。功能丰富的ispLEVER Clas
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2011-11-02
用集成方式解决混合信号半导体的挑战
- 由于汽车与工业应用中的电子器件显著增多,因此在持续快速增长的中国电子工业中,汽车与工业市场仍然扮演着重要角色。 值得注意的是,在电子设计方面,汽车与工业领域之间的共
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2011-10-25
SpringSoft发表Verdi VIA交流平台
- 全球IC设计的EDA供货商SpringSoft发表了Verdi协作应用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA),这是一个在Verdi自动侦错系统上建立及分享定制应用程序的开放式平台。这项由SpringSoft所提出的创举
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2011-10-12
Altera发布SoC FPGA软件开发虚拟目标
- Altera公司日前宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台,支持面向Altera最新发布的SoC FPGA器件立即开始器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基
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2011-10-09
PCB表面OSP处理及化学镍金简介
- 1 引言 锡铅长期以来扮演着保护铜面,维持焊性的角色, 从熔锡板到喷锡板,数十年光阴至此,碰到几个无法克服的难题,非得用替代制程不可: A. Pitch 太细造成架桥(bridging) B. 焊接面