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  • 2013-06-05 联发科技发布最新高度整合802.11ac Wi-Fi解決方案
  • 联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出新一代整合度更高、连接速度更快的802.11ac Wi-Fi解决方案 MT7612x系列。MT7612x系列是业界第一个内建高效能、高精度即时定位 2.4GHz及5GH
  • 2013-06-05 博通公司扩充其针对数字家庭的5G WiFi芯片产品阵
  • 博通(Broadcom)公司宣布推出一系列2x2 5G WiFi产品以扩充其5G WiFi产品阵容。新品为PC、平板电脑、机顶盒、电视和家用路由器等数字家庭设备提供了所需的连接速度、覆盖范围和功率。新款
  • 2013-06-05 安捷伦推出应对芯片间链路设计挑战的电重定时
  • 安捷伦科技有限公司日前推出了能够快速且精确应对千兆传输速率条件下信号失真挑战的解决方案,进一步丰富了安捷伦转发器模型库。 重定时器解决方案可通过Advanced Design System(ADS
  • 2013-06-05 飞思卡尔推出六款Airfast RF功率解决方案
  • 高功率射频(RF)功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半导体公司日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案,专为2.3/2.6 GHz频段的TD-LTE基站设计。 高吞吐量和支持大量并发用户的能力使2.3/
  • 2013-06-05 德州仪器推进小型蜂窝经济转型
  • 日前,德州仪器 (TI)宣布面向室内企业 PoE+ 及户外微微基站开发人员推出 BOM 优化的业界最低功耗小型蜂窝解决方案。TI 基于 KeyStone 的最新 TCI6630K2L 片上系统 (SoC)将支持宏服务等同的各
  • 2013-06-05 Cavendish Kinetics推出突破性射频MEMS技术
  • Cavendish Kinetics日前宣布开始向该公司关键的战略合作伙伴提供其可调谐射频电容的生产样品。 在无线设备中使用Cavendish数字可变电容(DVC)技术可提升用户体验,实现手机差异化,同时降
  • 2013-06-04 博通公司推出嵌入式设备单片Wi-Fi解决方案
  • 博通(Broadcom)公司宣布,推出一款新的嵌入式设备Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式设备互联网无线连接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,简称WICED)产品组合的一部分,将在2013年台