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  • 2012-01-23 PCB表面处理工艺特点概述
  • 一. 引言 随着人类对于居住环境要求的不断提高,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展
  • 2012-01-23 手工贴片,手工焊接知识简介
  • 一、操作前检查 (1)每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自
  • 2012-01-20 PCB板电路中的数字地和模拟地设计
  • 1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的,但是距离长了,就不一样了。同一条导线,不同的点的电压可能是不一样的,特别是电流较大时。因为导线存在着电阻,电流流过时就
  • 2012-01-20 POWER PCB内电层分割及铺铜分析
  • PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题,说明的帖子很多,不过都没有一个很系统的
  • 2012-01-18 PCB抄板电镀金层发黑分析
  • 1、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电
  • 2012-01-17 手机PCB设计的RF布局技巧
  • 手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。 射频 (RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因
  • 2012-01-16 TI推出最新蓝牙低功耗片上系统CC2541
  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出其最新 CC2541 蓝牙 (Bluetooth) 低功耗片上系统 (SoC),以充分满足消费类医疗、运动健身、安全、娱乐以及家庭自动化对蓝牙智能传感器的应用需求。当输出功
  • 2012-01-16 安捷伦发布最新三维电磁场仿真平台
  • 安捷伦科技公司日前发布最新版 Electromagnetic Professional 软件――EMPro 2011.11。更新的三维建模和仿真平台提供多种增强特性,可提高速度并改进射频设计和验证功能。 EMPro用于封装、连接
  • 2012-01-16 Marvell发布四合一ZigBee微控制器单芯片系统
  • 美满电子科技(Marvell)日前宣布推出Marvell 88MZ100 ZigBee微控制器单芯片系统(SoC)。该芯片是业界第一款集成功能最多的SoC,适用于家庭自动化和LED照明控制应用,这样的应用以前需要