- 2012-02-20 PCB机械钻孔问题的解决方法
- PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具
- 2012-02-19 PCB电路板散热处理要点
- 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分
- 2012-02-19 PCB外层电路的加工蚀刻技术介绍
- 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀
- 2012-02-19 PCB背板设计及检测要点
- 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求
- 2012-02-18 如何解决微盲孔填充及通孔金属化
- 引言 线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。
- 2012-02-18 PCB板干膜防焊膜应用步骤详细介绍
- 干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受
- 2012-02-14 Microsemi推出耐辐射型“航空飞行”FPGA器件
- 美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前宣布，该公司的耐辐射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方扁平封装(CQFP)形式供货。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路
- 2012-02-14 多层复合布线板之弯曲PCB介绍
- 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
- 2012-02-14 数模混合电路设计的难点分析
- 数模混合电路的设计，一直是困扰硬件电路设计师提高性能的瓶颈。众所周知，现实的世界都是模拟的，只有将模拟的信号转变成数字信号，才方便做进一步的处理。模拟信号和数字信
相关推荐
开发工具
随机推荐
商业讯息
CopyRight © 2003-2021 微控梦想(创建于2003年03月28日) Mcu.Net.Cn, All Rights Reserved.
信息产业部网站备案/许可证号: 浙ICP备05033688号-1 站长手机:13758868292
