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  • 2012-04-25 Vivado HLS把ELS带入主流
  • 可能Vivado设计套件采用的众多新技术中,最具有前瞻性的要数新的VivadoHLS(高层次综合)技术,这是赛灵思2010年收购AutoESL后获得的。在收购这项业界最佳技术之前,赛灵思对商用ESL解
  • 2012-04-25 一个面向新一代可编程设计的设计工具
  • 赛灵思早在1997年就推出了ISE设计套件。ISE套件采用了当时非常具有创新性的基于时序的布局布线引擎,这是1995年4月赛灵思收购NeoCAD获得的。在其后15年的时间里,随着FPGA能够执行日趋
  • 2012-04-25 赛灵思 Vivado 设计套件常见问题
  • Vivado设计套件是什么? 集成的设计环境Vivado设计套件包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具,这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。这也是一个基
  • 2012-04-24 Achronix宣布Speedster22i HD和HP产品系列的细节
  • Achronix 半导体公司日前宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节,它们是将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列(FPGA)产品。Speedster22i FPGA产品是业内唯一针对应用的高
  • 2012-04-23 FPGA的学习及注意事项
  • 1 基础问题 FPGA的基础就是数字电路和HDL语言,想学好FPGA的人,建议床头都有一本数字电路的书,不管是哪个版本的,这个是基础,多了解也有助于形成硬件设计的思想。 在语言方面,
  • 2012-04-23 TipsforFPGA低功耗设计
  • FPGA的功耗高度依赖于用户的设计,没有哪种单一的方法能够实现这种功耗的降低,如同其它多数事物一样,降低功耗的设计就是一种协调和平衡艺术,在进行低功耗器件的设计时,人们
  • 2012-04-23 PLC技术可持续发展方向
  • IEC 61131-3的XML格式及其应用 随着IEC 61131-3标准被广泛接受,经济竞争的环境日益严峻,而在工业控制软件的开发成本和工程成本日益上升的形势下,希望能在不同的软件开发环境之间交
  • 2012-04-19 Microsemi扩展军用温度半导体产品组合
  • 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,已经对SmartFusion可定制系统级芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 器件进行完全筛选,以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集
  • 2012-04-19 SoundWave音频子系统常见问题与答案
  • 什么是IP子系统? 答:一个IP子系统将多种经验证的IP模块单元和完整的软件解决方案整合到一个集成化设计之中,以完成一种诸如音频、视频及图像这样的系统级功能。IP子系统包含交