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  • 2012-06-27 中芯国际和新思科技扩展40nm Reference Flow 5.0
  • 新思科技公司(Synopsys, Inc.),与中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前宣布:从即日起推出其40纳米RTL-to-GDSII参考设计流程的5.0版本。此款经过生产验证的流程借助Synopsys的完整工
  • 2012-06-27 MathWorks在SimMechanics中添加多体仿真功能
  • MathWorks 日前宣布推出 SimMechanics 的新版本,可以让用户利用 MATLAB 创建真实的部件和几何结构。SimMechanics 在仿真过程中自动创建三维动画,无需重新运行仿真即可重放。工程师可以在新
  • 2012-06-27 PowerPCB设计规范
  • 1 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。
  • 2012-06-25 具有高阻抗并行接口和内部基准电阻的TLC5510解析
  • 1 TLC5510简介 TLC5510是美国德州仪器(TI)公司的8位半闪速架构A/D转换器,采用CMOS工艺,大大减少比较器数。TLC5510最大可提供20 Ms/s的采样率,可广泛应用于高速数据转换、数字TV、医学图像
  • 2012-06-25 应用于铁路中高压输电线路监测的验电器解析方
  • 设计思想与总体方案 1 非接触式验电器的设计思想 本次开发的验电器主要用于铁路中高压输电线路的监测工作,其设计要求是监测铁路中高压线路的运行情况,要求能正确判断高压线是
  • 2012-06-24 PCB背板自动测试仪的设计开发
  • 随着各种电子设备使用的PCB日益精密复杂,光靠人工检测PCB背板故障不仅繁琐且可靠性低,本文介绍的基于PLD的PCB背板自动测试仪可提高工作效率并保证检测可靠性。 随着电子技术的快
  • 2012-06-22 EDA在数字系统设计中的应用
  • 随着电子工程与计算机科学(EECS)的迅猛发展,数字电路系统的发展也十分迅速。电子器件在最近几十年经历了从小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)到大规模集成电路(
  • 2012-06-22 PCB表面OSP处理分析及化学镍金简介
  • 1 引言 锡铅长期以来扮演着保护铜面,维持焊性的角色, 从熔锡板到喷锡板,数十年光阴至此,碰到几个无法克服的难题,非得用替代制程不可: A. Pitch 太细造成架桥(bridging) B. 焊接面