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2012-06-27
PowerPCB设计规范
- 1 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。
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2012-06-26
TI与Altera联合推出适用于Arria V FPGA的完整开发套件
- 日前,德州仪器 (TI)与 Altera Corporation在国际微波技术研讨会 (the International Microwave Symposium) 上联合推出基于 Altera 28 纳米 Arria V FPGA 的完整 RF 开发套件,简化 RF 系统原型设计。该模块化
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2012-06-25
具有高阻抗并行接口和内部基准电阻的TLC5510解析
- 1 TLC5510简介 TLC5510是美国德州仪器(TI)公司的8位半闪速架构A/D转换器,采用CMOS工艺,大大减少比较器数。TLC5510最大可提供20 Ms/s的采样率,可广泛应用于高速数据转换、数字TV、医学图像
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2012-06-25
应用于铁路中高压输电线路监测的验电器解析方
- 设计思想与总体方案 1 非接触式验电器的设计思想 本次开发的验电器主要用于铁路中高压输电线路的监测工作,其设计要求是监测铁路中高压线路的运行情况,要求能正确判断高压线是
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2012-06-24
PCB背板自动测试仪的设计开发
- 随着各种电子设备使用的PCB日益精密复杂,光靠人工检测PCB背板故障不仅繁琐且可靠性低,本文介绍的基于PLD的PCB背板自动测试仪可提高工作效率并保证检测可靠性。 随着电子技术的快
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2012-06-22
EDA在数字系统设计中的应用
- 随着电子工程与计算机科学(EECS)的迅猛发展,数字电路系统的发展也十分迅速。电子器件在最近几十年经历了从小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)到大规模集成电路(
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2012-06-22
PCB表面OSP处理分析及化学镍金简介
- 1 引言 锡铅长期以来扮演着保护铜面,维持焊性的角色, 从熔锡板到喷锡板,数十年光阴至此,碰到几个无法克服的难题,非得用替代制程不可: A. Pitch 太细造成架桥(bridging) B. 焊接面