- 2013-07-02 美高森美发布用于SoC FPGA设计的System Builder设计工
- 美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布SmartFusion2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本11.0中的功能强
- 2013-06-27 PCB印制线路板基础知识汇总
- 1. 名词解释概论 印制线路--在绝缘材料表面上，提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。 印制电路--在绝缘材料表面上，按预定的设计，用PCB抄板印制的方法制作成印制线
- 2013-06-27 印制电路板基板材料的分类
- 基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 印制电路板基板材料可分为：单、双面
- 2013-06-27 简易pcb软件allegro中手工封装技术
- 在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法： 1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中
- 2013-06-21 博通推出混合无头视频网关SoC 以推动 IP和QAM视频
- 博通(Broadcom)公司宣布为有线电视无头网关提供新型SoC解决方案，该解决方案将直接提供最快的DOCSIS数据速率、全家庭连接和全IP视频体验。BCM3385无头网关是博通高级单芯片混合视频网关
- 2013-06-21 Protel99制作PCB板时各层的含义介绍
- Protel99制作PCB板时各层的含义介绍： toplayer -顶层布线层bottomlayer -底层布线层具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。 mechanical -机械层是定义整个PCB板的外观的
- 2013-06-18 工程师设计小Tips：PCB设计接地问题精要
- 模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。目前的标准处理办法如下： 1. 地线从整流
- 2013-06-13 美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件且提供开发工
- 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量产SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件，同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。 自2012年10月推出SmartF
- 2013-06-07 五种降低未来IC功耗的技术
- 功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。 虽然根本原因在于永恆
相关推荐
开发工具
随机推荐
商业讯息
CopyRight © 2003-2021 微控梦想(创建于2003年03月28日) Mcu.Net.Cn, All Rights Reserved.
信息产业部网站备案/许可证号: 浙ICP备05033688号-1 站长手机:13758868292
