- 2013-05-27 ARM再掀新时代移动计算技术新浪潮
- 2013台北国际电脑展COMPUTEX将于6月4日揭开序幕。全球领先的半导体知识产权(IP)提供商ARM将由首席营销官兼市场开发执行副总裁 Ian Drew率领产品团队赴台，强调以最新的核心IP技术解决方
- 2013-05-27 ST宣布Jean-Marc Chery担任嵌入式处理解决方案部总经
- 意法半导体宣布，任命公司执行副总裁Jean-Marc Chery担任嵌入式处理解决方案部总经理兼公司战略委员会副总裁，此项任命即刻生效。Jean-Marc自2008年起担任公司战略委员会委员，还曾担任
- 2013-05-27 SafeNet与风河创献VxWorks嵌入式系统货币化方案
- 软件货币化领先企业SafeNet公司日前宣布与风河系统(Wind River Systems)公司正式达成合作协议。风河系统公司是嵌入式和移动软件领域的全球领先企业，两家公司达成合作帮助引导智能设备
- 2013-05-23 ARM Signum杂志中文版正式上线
- ARM日前宣布，全新的数字分享平台Signum杂志中文版已于近日正式上线。今后，关注ARM技术的本地读者只需通过网页即可第一时间了解来自全球各地的有关ARM架构以及ARM合作伙伴的最新资
- 2013-05-22 英特尔发布2012企业社会责任报告
- 英特尔公司发布了2012企业社会责任报告，突出了公司在员工参与、环境可持续发展、供应链和教育等领域的表现。报告还展示了英特尔为实现2020环境目标所取得的进展，这一目标旨在
- 2013-05-09 Marvell发布基于Cortex A9的双核SoC芯片ARMADA 375
- 美满电子科技今日发布了Marvell ARMADA 375 SoC(片上系统)，该系统为双核Cortex A9 SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日
- 2013-04-07 Cadence与ARM、台积电携手跨越16奈米FinFET障碍
- 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 ARM 通力合作，率先在台积电的 16奈米 FinFET 制程上实现 ARM Cortex-A57 处理器产品，实现16nm的效能与功耗承诺。同时Cadence亦宣布与台积电签署一份为期多
- 2013-04-07 ARM、ST与Mathworks携手支援Cortex-M MCU
- ARM和意法半导体(STMicroelectronics，ST)携手宣布首款配合 MATLAB 和 Simulink 支援 ARM Cortex-M 系统的嵌入式 Embedded Coder 已上市。 意法半导体与ARM的合作专案得到MathWorks的全力支援，使软体开发
- 2013-04-05 三星西安储存芯片项目明年一季度投产
- 三星半导体西安储存芯片项目将在2014年1季度正式投产。昨日下午，第四届中国陕甘宁三省区-韩国经济合作洽谈会在西安举行。三星电子西安有限公司常务申在镐在会上介绍了三星项目
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