【赛迪网讯】12月10日消息，东芝与索尼称他们即将试生产一种半导体芯片。该芯片采用比当今作为商业用途的芯片更先进的制造工艺。

　　该技术能使芯片小到65纳米。这种芯片的成功研制对于索尼生产其计划投产的Cell微处理器至关重要。这种由东芝与IBM公司联合开发的芯片有望成为其未来PlayStation3游戏控制台以及其它消费类数字电子产品的核心部件，但当前的制造技术还不具备对其大批量生
产的能力。

　　1纳米等于十亿分之一米，而芯片的生产技术主要是由其可能的最小分辨率来体现的。随着分辨率的提高，芯片表面就会紧密容纳更多部件，这种芯片的功能就越强大，耗能也相对较少。

　　东芝公司发言人JunichiNagaki在东京说，东芝使用65纳米技术的样品芯片的试生产将于2004年3月份开始。该发言人说，到那时，东芝公司将在日本横滨工厂的试生产线上停止生产系统LSI(大规模集成电路)芯片，将其提供给客户作参考之用。

　　他说，大规模生产使用65纳米技术的芯片，至少要等到东芝2005财年的上半年，大概在当年的4月至9月间。

　　东芝计划建一个新工厂作为该产品的生产基地。该工厂正在日本大分市辖区内东芝一生产车间处兴建。该工程计划于2004年1月竣工，初期产品采取90纳米工艺制作，将于2004年中期生产，然后将逐步改进到采取65纳米工艺。该工厂将加工直径为300毫米的晶圆。

　　索尼发言人ShinjiObana在东京说，“这是制作65纳米芯片的基础技术。”他说，两家公司已经成功生产了系统LSI样品，该样品也含有32兆比特的嵌入式内存。“我们对其进行了测试，工作性能良好。”

　　作者：汪洪友

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