- 2005-02-22 PMC-Sierra推出的IP DSLAM装置
- PMC-Sierra公司于今天宣布推出PM7354型号S/UNIDUPLEXGE多路复用器（S/UNIDUPLEXGE），此低成本装置可为IPDSL接入复用器（DSLAM）提供异步传输模式（ATM）转换至以太网模式的功能（见图1）。以S
- 2005-02-22 安捷伦高线性度E-pHEMT FET
- 安捷伦科技公司(AgilentTechnologies)日前宣布，在其高线性度E-pHEMT(增强模式伪形态高电子迁移率晶体管)FETs(场效应管)产品系列中增加两款采用4.5mmx4.1mmx1.5mm行业标准表面封装的SOT-89新产品
- 2005-02-18 Cypress单芯片算法搜索引擎
- 赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor) 于近日宣布已开始向客户提供Sahasra 50000网络搜索引擎 (NSE) 样片，这是业界首款单芯片算法搜索引擎。该新型器件提供了面向最长前缀匹配 (LPM)
- 2005-02-18 高通 HSDPA产品新路线图
- 2月17日，正参加3GSM大会的高通宣布，已研发出更好的HSDPA产品路线图，将有利于运营商以及设备厂商们能够更快的部署网络HSDPA，以便于HSDPA市场的发展。 3G的升级版 高通宣布，在3GSM大
- 2005-02-18 TI手机用OMAP-Vox组件样品
- 德州仪器(TI)宣布推出全新GSM/GPRS/EDGE芯片组解决方案，协助移动电话制造商以更具竞争力的成本，打造功能先进的多媒体手机。OMAPV1030解决方案是以TI先进的OMAP处理器架构为基础，结合
- 2005-02-17 TI USB2.0无线局域网方案
- ，德州仪器(TI)宣布推出高性能、低成本、支持USB2.0的IEEE802.11b/g系统解决方案。这套解决方案包含TI的TNETW1450MAC基带处理器以及TNETW3422/TNETW3426无线电组件，它使制造商将无线连结能力无
- 2005-02-03 Zarlink分组网络电路仿真处理器
- 卓联半导体公司(Zarlink)近日推出三款低密度CES-over-Packet（分组网络电路仿真业务)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM（时分复用）语音、视
- 2005-02-03 Broadcom集成嵌入式以太网方案
- Broadcom公司推出StrataXGS III代，世界第一款支持IPv6和WLAN的集成嵌入式以太网交换解决方案。 StrataXGS III拥有24Gbit和10Gbit以太端口，全双工包处理速度可达72Gbit，并与下一代产品具有兼容性
- 2005-01-25 Agere双模3G基带芯片组及软件
- 杰尔系统（Agere）日前宣布：该公司目前已面向大众市场推出了通用双模UMTS/EDGE芯片组样片及软件方案。该解决方案不仅能够提供高速率的宽带移动接入体验，还可在3G/UMTS和2.5G/EDGE之间
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