- 2006-03-01 PMC-Serria 支持CPRI的单芯片方案
- PMCSierra公司今天宣布推出全功能6端口和2端口终结器件PM7830BRIC-6和PM7832BRIC-2，可完全支持用于无线基站连接的公共射频接口(CPRI)规范。PMCSierra的接口方案可以使OEM和ODM提供带数字连接的
- 2006-02-23 Silicon Lab 单芯片以太网控制器
- SiliconLaboratories宣布推出CP220x，这颗业界体积最小和性能最高的单芯片以太网络控制器可以提供目前应用最广泛的局域网络技术。CP220x最多能将所需的电路板面积减少九成，同时让系统成
- 2006-02-22 安森美拓展时钟和数据管理系列
- 安森美半导体（ONSemiconductor）拓展了时钟和数据管理解决方案的高性能产品系列，推出NB7L32M、NB4N11M、NB4N11S和NB4L52等高精确度、完全差动接口的集成电路，专为电信、网络、高端计算和
- 2006-02-19 SiGe 802.11n无线射频前端模块
- SiGe半导体公司现已推出全球首款专为符合IEEE802.11n草案规范的Wi-Fi产品而设之完整无线射频(RF)前端模块，型号为SE2545A10。该器件集成了两个全双频发射／接收链路，为制造商提供了经全
- 2006-02-17 Philips Nexperia移动方案可提供3G服务
- 飞利浦电子公司（Philips）推出全新多媒体移动系统解决方案，提升了下一代3G手机的规格标准。NexperiaTM移动系统解决方案7210以低功耗提供丰富的娱乐功能，新手机开发商可以实现包括先
- 2006-02-16 ONSEMI 推出QFN封装时钟管理器件
- 安森美半导体(ONSEMI)宣布几款高准确度的时钟管理产品采用了新节省空间，无铅QFN封装己全面供货。32引脚QFN封装占位面积仅为5mmx5mm，只是前采用封装的31%的板面积。这使精密时钟网络的
- 2006-02-14 Agere 手机HSDPA芯片组解决方案
- 日前，杰尔系统（Agere）宣布推出新型HSDPA（高速下行链路接入）芯片组解决方案的工程样片，该产品可使手机制造商针对大众市场开发出价格低于150美元的HSDPA手机与智能电话。 基于杰
- 2006-02-14 Zarlink 电信级同步芯片
- 卓联半导体公司(Zarlink)今天推出一款单芯片超低抖动同步器，解决了流行的AdvancedTCA（电信计算架构）、AMC（高级夹层卡）和MicroTCA架构带来的时钟挑战。ZL30117芯片具有丰富的功能和较高
- 2006-02-14 Infineon 7.2Mbps HSDPA高速接入技术
- 在巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上，英飞凌科技公司（FSE/NYSE:IFX）宣布，该公司已开始供应其最新基带处理器的样品。这种新型处理器支持数据速率高达7.2Mbps的HSDPA（高速下行分组接入）
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