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2007-03-14
ADI 推出双芯片IF接收机解决方案
- 美国模拟器件公司(ADI)宣布推出了一种双芯片的IF(中频)接收机解决方案,该方案极大地改善了与中国新兴的3G蜂窝传输标准兼容的下一代多载波无线基站的数据传输带宽和容量。
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2007-03-09
Zarlink 推出单片千兆以太网线路卡同步器件
- 卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductorInc.)进一步扩展其同步以太网时钟解决方案系列,推出一款单片千兆以太网线路卡同步器,支持服务供应商以经济的成本通过分组网络无缝提供时间敏
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2007-03-08
泰克 增强3G网络优化系列
- 泰克公司日前宣布增强3G网络优化系列。TrendNavigate完善了泰克UTRAN网络和业务分析软件(NSA),NSA是泰克率先上市的应用软件套件的一部分,帮助网络运营商改善调试能力,优化网络性能。
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2007-03-06
腾华 推出Tsi350 32位PCI至PCI桥
- 腾华半导体公司日前宣布,其低功耗、异步PCI至PCI桥已全面投产。腾华Tsi350向通信及网路设备客户提供低功耗、极具竞争力、高质量的桥解决方案。 Tsi350是一款符合行业标准、32位66M
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2007-03-06
Zarlink 推出ZLynx光纤电缆
- 卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)今天宣布推出用于企业数据中心和高性能计算机集群互联的业界第一款完全集成的EOE电缆产品。卓联公司带有集成电气端的Zlynx光纤电缆在传输距离、
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2007-03-06
ANADIGICS 推出3G HSPA发射模块
- ANADIGICS,Inc在3GSM世界大会(3GSMWorldCongress)上推出了一个能帮助简化3G设计的前端模块(FEM)新系列。新的多芯片前端模块能为WCDMA/EDGE(WEDGE)移动手机提供一个完整的发射链,其中包括功率放大
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2007-03-05
Linear 发布两款RS485收发器系列
- 凌力尔特公司(Linear)推出两个新的RS485收发器系列,这两个系列的器件用于采用3.3V的电源系统。LTC2854/LTC2855RS485收发器集成了可通断终止电阻,而LTC2850/LTC2851/LTC2852可提供工业标准管脚
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2007-02-28
Broadcom 发布65nm单芯片EDGE系统解决方案
- Broadcom(博通)公司宣布,新的EDGE处理器BCM21331开始供货。BCM21331单片EDGE多媒体处理器在单个芯片中集成了先进的多媒体电话所需的关键组件。 BCM21331采用65nmCMOS工艺技术制造,集成了EDG
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2007-02-28
科胜讯 推出DOCSIS 2.0+芯片解决方案
- 科胜讯系统公司日前推出针对传统广播和下一代基于IP的宽带视频服务的新系列解决方案DOCSIS2.0+/EuroDOCSIS2.0+电缆调制解调器集成电路。CX2445X前端调制解调芯片可用于具有个人视频录像机