- 2007-06-06 卓联 推出简化免提语音通信系统设计新工具
- 卓联半导体公司（ZarlinkSemiconductorInc）推出一系列工具，可简化包括车载套件、免提桌面电话以及家庭自动化系统等免提通信系统的设计。这些设计工具包括完整的评估板、微型评估板
- 2007-06-05 PMC-Sierra 推出千兆位光纤接入网关方案
- PMC-Sierra公司宣布推出两款光纤接入网关方案，分别是用于光纤到户（FTTH）的SP7150EPON/GPON网关系统单芯片（SoC）和用于光纤到节点（FTTN）的MSP7140VDSL2网关系统单芯片。这些系统单芯片可
- 2007-06-05 瑞萨 发布第三代SoC SH7775
- 瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）宣布，推出适用于下一代汽车导航系统等高性能汽车信息系统的SoC解决方案SuperH系列SH7775。样品交付将于2007年7月从日本开始。 SH7775集成了SuperH系列的
- 2007-06-01 安捷伦 推出网络分析工具
- 安捷伦科技公司日前推出用于UMTS版本6网络的实时专家分析工具，使研发工程师、系统测试工程师和操作工程师能够为UMTS发展技术快速地诊断、部署和优化移动网络。 用于J7830AUMTS信号
- 2007-05-31 HUBER+SUHNER 推出SENCITY LINK微波天线
- HUBER+SUHNER于近期成功研发并推出全新的微波天线系统---SENCITYLINK，该系统是运用无线宽带的接入形式去解决局域网点对点的数据传送。 SENCITYLINK用作60GHz频段中的点对点数据链接。它支持
- 2007-05-29 锐迪科 推出2.4GHz ISM射频前端模块
- 锐迪科微电子宣布推出首款2.4GHzISM射频前端模块。随着国内客户对锐迪科（RDA）RDAT212功能测试的肯定，标志着首款具有完全自主知识产权的支持2.4GHzISM无线频段的RF模块即将量产。 锐迪
- 2007-05-25 Broadcom 发布八口以太网PHY器件
- Broadcom公司(美国博通公司）宣布，推出8端口千兆以太网物理层器件BCM54880，该器件延长了以太网信号在双绞线电缆上的传输距离。这个新的65纳米八口CMOS物理层器件采用了BroadcomBroadR-
- 2007-05-24 Avago 推出10GbE LRM X2光纤收发器产品
- AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布，推出集成电子分散补偿(EDC,ElectronicDispersionCompensation)功能的新10GbELRM收发器产品，这个新产品系列包含有X2、XENPAK和XFP。Avago新推出的HFBR-707X2DEMX2模块
- 2007-05-22 LSI 推出高级通信处理器
- LSI公司日前宣布推出新一代高级通信处理器AdvancedPayloadPlus2200(APP2200)。APP2200系列在传统内核、周边设备和接入应用的基础上进一步丰富了LSI处理器技术的市场，向多业务企业网关领域迈
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