- 2007-09-28 TI 推出RF片上系统解决方案
- 日前，德州仪器(TI)宣布推出一对RF片上系统(SoC)解决方案，可理想适用于采用2.4GHz与1GHz以下频带的低功耗、低电压无线应用。CC2510与CC1110集成了TI业界最佳的RF收发器（CC2500与CC1101）、业
- 2007-09-28 IBM 推出新的移动半导体技术
- IBM 的这种新的半导体技术特别为移动手持设备和无线技术市场而开发。它将使芯片制造商能进一步降低其元件的复杂度，因而显著降低下一代手机、笔记本电脑和其他便携通信设备的成
- 2007-09-28 TI 新型单片高线性度正交解调器
- 日前，德州仪器(TI)宣布推出一款针对直接降频转换应用的新型单片高线性度正交解调器，进一步丰富了其面向无线基础局端基站制造商的模拟与数字信号处理产品系列。与超外差架构相
- 2007-09-27 恩智浦 推出全新Nexperia移动系统解决方案
- 恩智浦半导体(NXPSemiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布推出全新的多媒体功能增强型移动系统平台系列，显著加快EDGE手机设计步伐。基于在市场上获得成功的EDGE移动
- 2007-09-27 Atmel 推出使用内部标定的WiMAX收发器
- Atmel(R)Corporation宣布推出其专门设计用于WiMAX应用的MAX-Link(TM)系列收发器中的第三款。AT86RF525B及其前身AT86RF535B使用了一种专有的内部标定算法，因此无需外部标定电路或标定软件。MAX-L
- 2007-09-27 Broadcom 推出低成本单片无线局域网解决方案
- Broadcom(博通)公司日前宣布，推出新的低成本单片无线局域网解决方案BCM4312，这个解决方案可帮助制造商开发尺寸更小、价格更低的Wi-Fi产品。高度集成的BCM4312局域网芯片与Broadcom以前的
- 2007-09-26 SEQUANS与PMC-SIERRA 移动WIMAX家庭型基站方案
- SEQUANSCommunications与PMC-Sierra公司宣布，双方共同合作为移动WiMAX设备制造商开发移动WiMAX家庭型基站（femtocell）提供完整解决方案。该方案是一项集成参考设计，包括Sequans的新型SQN2130基站
- 2007-09-21 Zarlink 推出基于ZL70101芯片的开发套件
- 卓联半导体公司（ZarlinkSemiconductorInc.）宣布推出新的开发套件，可帮助加快体内植入医用设备以及监控和编程设备间无线遥测系统的设计和评估。 医用设备生产商开发的遥测系统主要用
- 2007-09-21 NXP 发布四路输入HDMI 1.3接收器
- 恩智浦半导体（NXPSemiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布了一款新型的HDMI1.3接收器芯片TDA19978HL，这款芯片不但提升了视听性能，而且降低了高清（HD）A/V接收器的成本。
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