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  • 2014-01-02 FPGA的基本结构:六大组成部分简介
  • FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。 每个单元简介如下: 1.可编程输入/输出单
  • 2013-12-25 PCB布线完成后应该检查的项目
  • 下述检查表包括有关设计周期的各个方面,对于特殊的应用还应增加另外一些项目。 通用PCB设计图检查项目 1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2)电路允许
  • 2013-12-23 PCB设计切断干扰传播路径的常用措施介绍
  • 1元器件的合理布局 (1)充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好,整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器,以减小电
  • 2013-12-03 Altera公司发布了Arria 10版Quartus II软件
  • Altera公司今天发布了Arria 10版Quartus II软件,这是业界第一款支持20 nm FPGA和SoC的开发工具。基于TSMC 20 nm工艺技术,Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%,功耗比以前的中端器件低
  • 2013-11-29 AWR发布V11版本的Analyst-MP: 多物理场有限元电磁求
  • AWR Corporation宣布发布V11版本的Analyst-MP-多物理场有限元电磁分析软件。Analyst-MP 是一个AWR提供的专用的产品,使Analyst3D FEM EM仿真和分析软件能应用于大型多物理场比如粒子加速器。 Ana
  • 2013-11-27 如何解决Pspice仿真电路不能过大的问题?
  • PSPICE仿真的是理想环境,除非你自己将一些寄生参数定义到回路中,所以RC过大或过小也不会计算到寄生参数中。 您这个问题有两个可能,但两种都是因为时间的关系:1.因为RC振荡电路
  • 2013-11-18 PCB表面贴装焊接的不良原因和防止对策
  • 一、润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面
  • 2013-11-18 PCB layout结合生产的七大设计要点总结
  • 能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般