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2008-12-18
业界最高性能同步以太网时钟芯片(Silicon Labs)
- SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)发表抖动衰减时钟倍频芯片Si5315,进一步扩充任意速率(Any-Rate)精密时钟系列产品。新器件可满足甚至超出1G和10G同步以太网(SyncE)市场对于性能、集成
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2008-12-18
940nm表面贴装红外发射器系列(Vishay)
- 日前,VishayIntertechnology,Inc.推出940nm表面贴装红外(IR)发射器系列---VSMB1940X01、VSMB3940X01、VSMB2020X01、VSMB2000X01。该系列器件的面世,进一步拓展了Vishay光电子产品系列。而更重要的是,这些
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2008-12-13
最新无线组合芯片(Broadcom)
- Broadcom(博通)公司日前宣布其最新的无线组合芯片已经面市,该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用,且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。通过在单个硅芯片上集
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2008-12-11
全球最小的RF前端解决方案(SiGe)
- SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布针对Wi-Fi应用推出全球最小的RF前端解决方案。该器件基于一种创新性架构,首次在单芯片上集成两个完全匹配的功率放大器(poweramplifier,PA)。这种架构对
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2008-12-09
用于毫微微蜂窝基站的3G收发器(ADI)
- AnalogDevices,Inc.(ADI)最新推出用于3Gfemtocell基站的ADF4602-1收发器,支持面向家庭与办公无线基础设施设备的UMTS(通用移动通信系统)无线接口标准。这款高集成度的直接变频收发器内置
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2008-12-04
70V 故障保护型 RS-485 收发器(TI)
- 日前,德州仪器(TI)宣布推出一系列无需外部端接即可实现过压保护的+/-70V故障保护型RS-485收发器。这些低功耗器件无需进行高成本的电路板重新设计即可直接升级现有的RS-485设计方案。
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2008-12-03
非接触银行芯片SmartMX IC(恩智浦)
- 恩智浦半导体(NXPSemiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布其非接触银行芯片——SmartMXP5CD012应用到奥地利卡公司的银行卡中(半天线尺寸),该芯片具有行业标竿385毫秒的交
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2008-11-26
第一款光电隔离Sigma-Delta调制器(Avago)
- AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布,推出一款采用外部时钟,领先业内的光电隔离Sigma-Delta调制器产品,提供电源逆变器应用中电机相位电流的直接测量。采用先进的低功耗CMOS工艺技术
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2008-11-26
两款全新FlexRay收发器(恩智浦)
- 恩智浦半导体(NXPSemiconductor,由飞利浦创立的独立半导体公司)宣布推出两款全新FlexRay收发器,其可为汽车安全与舒适系统提供最低电磁辐射(Electro-MagneticEmission,EME)。恩智浦的TJ