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2009-10-12 100Mb/s下行LTE芯片组(Wavesat)
益登科技所代理的宽带无线半导体解决方案的主要供货商Wavesat日前发表Odyssey 9000 LTE芯片组与第一个具备高性能CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)解决方案，本产品可适用于移动设备包括USB通信

2009-10-10 1-stream 11n和蓝牙组合解决方案(Atheros)
Atheros宣布推出针对PC市场的、业界首款集成了1-stream 802.11n和蓝牙组合解决方案的半高迷你卡(Half-Mini Card)——AR9002WB-1NGB。新款解决方案最突出的创新之处在于其采用了Atheros公司专门用于

2009-09-27 CMMB前端接收器SoC（三星）
三星电子股份有限公司推出业界首款的65奈米(nm)通道解码器射频系统单芯片(SoC) － S3C4F71。这款芯片特别针对中国的移动电视广播市场，能让消费者透过手持式行动装置，观赏到即时新

2009-09-18 多信道线路测试解决方案(英飞凌)
英飞凌科技股份近日在世界宽带论坛上展出专为xDSL接入设备提供综合线路测试的全新芯片组。这种设计独特、经济划算、性能可靠的多信道金属线路测试（MLT）解决方案，具备内置“湿

2009-09-17 XWAY COMPACT系列产品参考设计(英飞凌)
英飞凌在世界宽带论坛上展出了一系列面向ADSL无线局域网路由器、IAD（集成接入设备）和UTA（通用电话适配器）系统的高度集成和成本优化的参考设计。结合英飞凌市场领先的ADSL、W

2009-09-17 低成本硬件开发套件(TI)
德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0（有线电缆数据服务接口规范）硬件开发套件 (HDK)，旨在满足视频网关等要求高度灵活的可扩展 RF 前端解决方案的应用需求。TNETC958 是一款包含

2009-09-17 多模多频RF收发芯片(富士通)
富士通微电子（上海）有限公司宣布推出其进入移动电话RF收发器市场以来的首款产品-RF收发芯片。该款RF收发芯片用于移动电话，支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA协议，并在单一芯片上集成

2009-09-15 VDSL和ADSL解决方案(英飞凌)
英飞凌科技股份公司在宽带世界论坛上展出了面向下一代电信网络的最新单芯片VDSL/ADSL解决方案。XWAY xRX200系列产品具备很高的集成度，相对于现有的解决方案而言，其芯片尺寸缩小了

2009-09-15 65nmTD-HSPA基带芯片(ST-Ericsson)
ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。 ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首

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