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  • 2014-03-04 2013年全球半导体企业研发支出报告出炉
  • 根据研调机构ICInsights的最新报告,2013年全球 半导体 企业中,仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出,排名第6。 ICInsights指出,相较于其他产业,
  • 2014-03-04 LED补贴政策“养肥”MOCVD外商 国产化尚需时日
  • 我国政府09年开始补贴 LED 照明产业,造成行业出现井喷式发展。但由于当时欠缺制造相关晶片的技术,要从外国引进有机金属化学气相沉积设备(Metal-organic Chemical Vapor Deposition, 即 MOCV
  • 2014-03-04 RFMD以16亿美元收购TriQuint
  • RF Micro Devices( RFMD )与 TriQuint Semiconductor日前宣布将以16亿美元的全股票交易方式合并。合并后的新公司将着重于行动、基础设备与国防三大领域,预计将成为一家可因应简化手机与设备设
  • 2014-03-04 富士通决定退出智能手机芯片研发领域
  • 据日本共同社报道, 富士通 已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的 智能手机 芯片 研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品,公司认为难以和领先的海外厂
  • 2014-03-04 全球3D打印市场扩大 中国发展势头最强劲
  • 据国外媒体表示,中国正在 3D打印 技术方面努力赶超美国,在不久的将来,中国本土的制造商们将会在这一领域具备非常强大的实力。还差一年才到而立之年,但年轻的日本 设计 师中
  • 2014-03-04 大陆TD-LTE商机来袭 台系IC设计如沐春风
  • 面对大陆有意在2014年加速推广 TD-LTE 技术应用,可望掀起相关设备及行动装置商机,台系 IC设计 业者由于这次布局较早,加上与大陆当地 TD-LTE 产业链早已有一些合作默契。 面对这一次
  • 2014-03-03 台积电仍是联发科28nm芯片主要制造商
  • 为回应近期市场猜测,联发科正在将一部分 28nm 芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子(UMC)。对此联发科总裁谢清江表示, 台积电 仍是其 28nm 设备的主要代工厂。 据报道,联发科采用
  • 2014-03-03 世界上功率最大的太赫兹激光器芯片问世
  • 英国利兹大学的研究人员开发出了世界上功率最大的 太赫兹激光器 芯片 。工程与技术学院电子快报上报道利兹团队研制的量子级联 太赫兹激光器 的输出功率超过1W。新记录比去年维也
  • 2014-03-03 资深工程师PCB设计经验介绍
  • 作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计