- 2011-08-12 R&S推出全新广播电视测试方案及产品
- RS公司高端广播电视测试系统RSSFU、全新升级多标准广播电视测试仪RSSFE/SFE100和全新一代紧凑型多标准测试调制器SFC等一系列广播电视信号发生器产品，构成一个完整的产品家族。另外除
- 2011-07-25 DesignArtNetworks率先推出3GPP小蜂窝SoC
- DesignArt Networks日前宣布为DAN3000 SoC系列推出多个完整而紧凑的基站参考设计，其中包括推出DAN3000 LTE PHY软件包。参考设计包含多个射频模块选择，用于设计紧凑型室内外LTE小蜂窝产品。
- 2011-07-22 Exar发布基于G.709V3 OTN复用转换器解决方案
- Exar公司日前正式发布业界首款基于G.709V3 OTN复用转换器解决方案。该解决方案支持新的G.709特征例如ODU0/ODUflex和GMP 映射的功能。Exar MXP2 ASSP是一款低功耗，功耗仅为8W、2 x 10G的单芯片解
- 2011-07-21 联发科推全球最小封装Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一单芯
- 7月21日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 ( MediaTek, Inc.) 今日宣布，推出最新无线连接四合一单芯片MT6620。联发科技MT6620在单芯片中整合了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GP
- 2011-07-18 Broadcom推出全面互操作FCoE卸载解决方案
- 在思科公司的年度IT与通信大会Cisco Live!上，Broadcom（博通）公司宣布，推出用于全球最快融合网络适配器（CNA）平台的全面互操作FCoE卸载解决方案，该解决方案速度高达每秒170万次输入
- 2011-07-12 MILMEGA针对EMC测试推出三款新品延伸
- MILMEGA近日宣布推出三款新品，新品的推出标志着其产品的功率范围在2010年所推出产品的基础上得以进一步拓宽。 去年，MILMEGA针对商用EMC测试，特别是依照IEC 61000-4-3标准进行的实验室
- 2011-07-11 CEVA推出基于CEVA-XC DSP的HSPA+软件物理层IP
- CEVA公司近日宣布，推出经充分优化的HSPA+软件程序库，适用于CEVA-XC DSP。在CEVA-XC软件定义无线电 (SDR) 参考架构中增加新的程序库，能够实施基于软件的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解决方案。对
- 2011-07-05 Microsemi发布用于开发下一代高电压大功率系统的
- 美高森美公司(Microsemi Corporation)日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南，这些系统以公司独有的数字射频(digital radio frequency, DRF)系列混合模块为基础，广泛应用于半导体
- 2011-06-30 TriQuint公司与安捷伦科技合作开发新一代无线设计
- TriQuint 半导体公司和安捷伦科技公司日前宣布了建立新一代射频解决方案的成果。其中包括支持安捷伦先进设计系统(ADS) 2011 版本的增强版 TriQuint 工艺流程设计套件，以及针对 TriQuint
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