微控梦想

搜索:
您的位置: 首页 > EDA >
  • 2014-03-10 安森美半导体的ASIC设计方法符合机载系统电子硬
  • 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)宣布,公司使用的数字专用集成电路(ASIC)设计流程方法完全支持需要获得DO-254认证的商用飞机制造商的严格要
  • 2014-03-10 Molex展示NeoScale 高速平行板式系统
  • Molex公司发布了NeoScaleTM 高速平行板式系统 (High-Speed Mezzanine System),这款模块化平行板式互连产品在28+ Gbps数据速率下提供了非常干净的信号完整性,而设计是用于印刷电路板(PCB) 空间有
  • 2014-03-10 MathWorks 发布 2014a 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列
  • MathWorks 今日宣布,推出其 MATLAB 和 Simulink 产品系列的Release 2014a (R2014a) 版本。R2014a 包括 MATLAB 和 Simulink 的新功能以及 81 个其他产品的更新和补丁修复。 MATLAB 产品系列 MATLAB:Raspberry
  • 2014-03-10 联发科2月营收月增22.4% 超预期
  • 手机芯片大厂 联发科 受惠于 八核心芯片 在中国大陆市场狂销,加上合并F-晨星的挹注,2月营收突破150亿元大关,达157.31亿元,月增22.4%,年增1.58倍,改写新高,超乎市场预期。 联发
  • 2014-03-07 要靠八核技术和更强的LTE实力角逐中国市场
  • 高通过去对 八核 、64位技术的态度都说不上积极,但在上周于MWC发布了集二者于一身的Snapdragon615后,其立场发生了明显的转变。当时在Oppo展台我们恰巧遇到了高通的营销副总裁TimMcD
  • 2014-03-07 安森美半导体庆祝公司越南制造厂的成功
  • 安森美 半导体 在越南运营2家封装及测试厂,雇用1,500多名员工,生产高能效 半导体 产品,用于汽车、白家电及工业设备 2014年3月6日 推动高能效创新的 安森美 半导体 (ON Semiconductor,
  • 2014-03-07 三星晶圆代工事业部28纳米工艺技术为客户新增
  • 作为尖端半导体解决方案的全球领先企业, 三星 电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实, 三星 晶圆代工 事业部开始助力芯片设计人员在设计中
  • 2014-03-07 人大代表雷军:用互联网推动传动产业转型
  • 3月5日下午消息,全国人大代表、小米董事长雷军今日在出席广东代表团媒体开放日时表示,政府工作报告中关于 互联网 行业的内容信息量巨大。同时雷军提议把 互联网 纳入国家战略
  • 2014-03-07 高通28nm转移大陆 称将支持中国半导体业
  • 在上周的巴塞罗那移动通信展(MWC),美国 高通 新上任的集团总裁DerekAberle接受小了一个小范围的记者采访,《国际电子商情》首席分析师孙昌旭也有幸参与其中,并就 高通 与中芯国际