- 2011-10-28 Sequans推出下一代FDD与TDD LTE芯片及全球LTE平台
- 4G芯片制造商Sequans Communications 27日宣布，推出三款新FDD与TDD LTE基带芯片，一款配套RF芯片及两款新LTE平台， 以上产品支持全球所有FDD与TDD LTE网络。这些芯片均代表了最先进的LTE半导体
- 2011-10-27 ADI推出正交解调器ADRF6806
- Analog Devices, Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出了具有业界最高动态范围和集成度的正交解调器 ADRF6806和 ADRF6807，适合蜂窝通信基础设施和微波点对点无线电
- 2011-10-24 富士通半导体推出商用多模多频2G/3G/LTE收发芯片
- 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品，可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。这款收发器
- 2011-10-21 RFMD推出RF3928 氮化镓宽带脉冲功率放大器
- RFMD公司推出RF3928 氮化镓宽带脉冲功率放大器。RF3928 是一款 50V 280W 的高功率分立放大器，专用于 S 波段脉冲雷达、空中交通管制和监督 (ATCS) 以及通用宽带放大器应用。由于采用了先进
- 2011-10-17 瑞萨电子宣布开发新型近场无线技术
- 瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子） 于2011年6月14日宣布开发新型超低功耗近场 距离（低于1米的范围内）无线技术，通过此技术实现极小终端设备（传感器节点）即可将各种传感器
- 2011-10-13 element14推出最新FCI XCede背板连接器系统
- 融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司element14今天宣布将销售FCI XCede的背板连接器和直角子卡插座。XCede连接器系统具有25Gb/s的先进性能，可以为工程师设计的设备
- 2011-10-12 TI推出最新有线和无线系统解决方案
- 日前，德州仪器（TI）宣布推出四款面向智能电网和计量应用的最新系统解决方案，可使设计人员进一步缩短基于PLC和低功耗无线产品的上市时间。 为了推进电力线通信（PLC）完整解决
- 2011-10-12 ST推出采用独有先进技术的新系列射频功率芯片
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新系列射频（RF）功率晶体管。新系列产品采用先进技术，为政府通信、用于紧急救援的专用
- 2011-10-10 Marvell 推出 G.hn 芯片组
- 为了支持当前和未来客户对于高速、高性能家庭联网的需要，美满电子科技（Marvell）日前宣布推出支持 ITU-T G.hn 标准的收发器芯片组。该芯片组可以实现家庭有线网络的完全统一，将更
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