-
2012-02-02
Avago推出WiFi接入点前端模块AFEM-S105
- Avago Technologies宣布推出极高性能的WiFi接入点前端模块。最新的AFEM-S105模块采用3.2x3.2x0.6毫米的小型包装,集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天线开关。功率放大器已针对IEEE 802.11 a/
-
2012-02-01
Microsemi推出单芯片、标准化同步以太网解决方案
- 美高森美公司(Microsemi Corporation)日前发布全球首款单芯片、标准化同步以太网(SyncE)解决方案,该方案无需增加频率转换锁相环(PLL),就能在光传输网络(OTN)信道上实现同步以太网(SyncE)的
-
2012-01-30
TI推出最新ZigBee® RF4CE遥控解决方案
- 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出可支持即将发布的 ZigBee Input Device (ZID) 标准的最新 ZigBee RF4CE 遥控解决方案,其不但可为电视、机顶盒及掌上游戏机等消费类电子产品带来类似于鼠标点击
-
2012-01-30
Exar推出多协议串行收发器SP338
- 近日,Exar公司为其单芯片RS-232/RS-485/RS-422多协议串行收发器产品家族再添一款力作-SP338.该款新品完善了Exar的现有的串行收发器产品线并进一步延展了Exar在单芯片、多协议收发器市场的
-
2012-01-15
高通创锐讯推出电力线通信单芯片解决方案
- 高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)今日宣布,推出一款新型单芯片解决方案QCA6410,它将为新一代的HomePlug电力线通信(PLC)设备带来最顶级的性能。QCA6410的设
-
2012-01-15
高通创锐讯推出第一代Wi-Fi无线显示连接方案
- 高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)宣布,推出第一代的Wi-Fi无线显示对等连接解决方案。该技术为高通创锐讯首次推出的解决方案,将成为可相互运作的新
-
2012-01-11
Molex推出zSFP+表面安装技术20路连接器
- Molex公司推出增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT) 20路连接器,能够为高速电信和数据通信设备提供出色的性能。新型zSFP+互连组件专门为高速以太网和光纤通道中的25 Gbps串行通