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2013-12-02
瑞萨推出RZ/A1系列MCU芯片,内置内存容量最大为
- ARM Symposia年度技术论坛日前在北京举行。在本次论坛上,瑞萨电子推出RZ/A1系列MCU芯片,内置内存容量最大为10M,属该领域之最。 据瑞萨电子大中国区通用和SOC产品中心综合营销部副部
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2013-11-26
飞思卡尔推出耐用型高速CAN收发器 适用于工业和
- 为了使制造商和系统设计人员更轻松地制造出可满足日益严苛的工业和汽车安全要求的产品,飞思卡尔半导体公司(NYSE: FSL)日前宣布,推出一系列具备高速性能和可靠性的耐用型CAN收发
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2013-11-26
LSI推出全新高闪存性能SandForce(R) SSD控制器
- LSI公司日前宣布市场领先的SandForce闪存控制器产品系列推出第三代。这项业界最广泛部署的闪存管理技术适用于驱动PCIe及SATA固态硬盘(SSD)以及闪存卡解决方案。最新 LSI SandForce SF3700 闪
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2013-11-21
为物联网而创新 Spansion细分Flash与MCU融合
- 作为嵌入式闪存创新领域的老牌劲旅,Spansion公司早已在NASDAQ上市,目前Q3营业收入达到2750万美元。据Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰介绍,现有Spansion的产品线
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2013-11-21
飞索将在2015年释出次世代MCU代工订单
- 据报道,美国半导体大厂飞索半导体(Spansion Inc.)旗下微控制器(MCU)/类比半导体子公司社长后藤信18日在东京都举行的记者会上表示,计画将预计在2015年开卖的次世代MUC产品委由晶圆代工