德州仪器 (TI) 以帮助客户节省开发成本，应对多重挑战为己任，推出具有扩展性的可编程开发环境，使基站 OEM 厂商能够以统一平台达到支持符合现有与最新无线标准要求的多载波技术的目的。该开发平台建立在 TI 多内核 TMS320TCI6487 与 TMS320TCI6488 DSP 与多接口软件库的基础上，能支持各种主要空中接口，其中包括 GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA、LTE 与 WiMAX。借助统一的开发平台，OEM 厂商可推出通过统一部署以满足多种基站要求的设计，从而大幅降低设计成本，加速最新 3G 功能与超 3G 标准的部署工作。

除了缩短开发时间外，TI 实现了在同一平台上支持 MAC 与 PHY 层处理，从而简化了设计工作。高性能 DSP 平台无需使用昂贵且高耗电的 FPGA —— WiMAX 设计除外。高性能嵌入式信号处理卡的设计制造商 CommAgility 采用 TI 多内核 DSP 以支持其 AdvancedMC™模块 AMC-6487 产品，从而能够满足无线基站与其它应用的高性能处理要求，该电路板设计采用近三个 TMS320C6487 DSP 或引脚兼容的 TMS320C6488 DSP 与一个可选的 WiMAX 需要的 FPGA，为无线基带开发商提供了支持高容量解决方案所需的处理能力。

TI 基带平台提供单位通道卡上最多的载波数量，从而能够帮助运营商大幅节省开支(CAPEX)，并在统一基带硬件的基础上保证支持新特性与标准。

下表着重介绍了 CommAgility 的 AMC-6487 基带卡针对一些主要商用无线标准支持的容量：
•    GSM/EDGE：六载波三扇区解决方案；
•    WCDMA/HSPA/HSPA+：单载波三扇区解决方案；
•    TD-SCDMA：六载波解决方案；
•    LTE：三载波 10MHz 解决方案；
•    WiMAX：三载波 10MHz 解决方案。

基于 DSP 的 AMC-6487 通用基带平台有助于节省成本，提高灵活性，还能帮助 OEM 厂商实现网络基础局端产品的差异化。

TI 多标准 DSP 平台使运营商能够灵活地根据市场需求支持新标准与特性，例如，3G 运营商能够使用基于 TI DSP 的平台支持目前的 WCDMA-HSPA，并在相同硬件的基础上根据市场需求升级至 HSPA+ 或 LTE，从而满足对新应用的市场需求。同样，TD-SCDMA 运营商也能升级至 LTE-TDD，而在某些情况下，GSM-EDGE 运营商则可直接升级至 LTE。

TCI6487 与 TCI6488 无线基础局端基带处理器充分发挥 TI TMS320C64x+™ DSP 内核优势，借助其丰富的高性能特性支持处理密集型高密度应用的需求。多内核 DSP 具备片上加速器，因此无需 FPGA 或微处理器就能支持 GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA 以及LTE 应用。上述两种 DSP 都采用符合 OBSAI 与 CPRI标准的片上天线接口，支持通过背板直接连接至 RF 收发器卡或远程无线头端 (RRH)。  

基于 TI 多内核 DSP 的 AMC-6487通用基带卡现已开始提供样片，计划于 2008年第二季度由 CommAgility 推出。
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