- 2014-03-18 英特尔放慢技术升级步伐：担心成本分摊不公
- 导语：美国《华尔街日报》网络版周三刊登题为《 英特尔 等芯片制造商放慢新技术升级步伐》(Intel,OtherChipMakersSlowShifttoNewTechnology)的评论文章称，虽然芯片行业的晶圆尺寸已经到了快要
- 2014-03-18 SEMI：台湾今年续为半导体设备最大市场龙头
- 半导体设备 与材料协会(SEMI)指出，尽管去年 半导体设备 总产值年减14%，台湾仍以105.7亿美元、年增11%的采购额，蝉联全球最大半导体市场宝座;而今年，台湾不仅晶圆代工业者设备采购
- 2014-03-18 集成电路政策扶持四大方向解读
- 导读:日前，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的2014中国半导体市场年会暨第三届中国 集成电路 产业创新大会在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了
- 2014-03-18 分析称：去年我国集成电路同比增长7.1%
- 在近日召开的2014中国半导体市场年会上，赛迪顾问发布报告称，在全球经济缓慢复苏的影响下，中国电子产品出口规模再创新高，智能移动终端设备成为中国 集成电路 市场新的应用热
- 2014-03-18 2013半导体设备销售年减14%
- 国际 半导体设备 材料协会(SEMI)11日公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。 SEMI公布的全球 半导体设备 市场统计报告(Worldwide Semiconductor
- 2014-03-18 3D打印挑战中国制造：产业链支撑存差距
- 3D打印 ，是增材制造的俗称，其核心是数字化、智能化制造与材料科学的结合。与传统上对原材料进行切削的减材制造方法正相反， 3D打印 的过程好比用砖头砌墙，逐层增加材料，最终
- 2014-03-18 今年8核手机芯片出货量比例仍很低
- 3月17日消息，据台湾电子时报报道，来自业内的消息，随着品牌和白牌手机厂商为了提升中低端手机市场份额而采用4核芯片， 8核 处理器在所有手机处理器中所占比例仍然很低。 该消
- 2014-03-18 中国IC产业变革在即 新政利好力度空前
- 新政利好力度空前 ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。 ●除开发核心 设计IP 外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。 尹志尧：国家集
- 2014-03-18 台湾半导体产值可破2兆元关卡 年增11.1%
- 台湾 半导体 协会(TSIA)委托工研院产经中心(IEK)进行产业调查，去年第4季台湾整体 半导体 产业产值达4903亿元，较第3季衰退3.4%，较去年同期成长18.1%，去年全年台湾 半导体 产业产值达
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