• 意法半导体(ST)发布新的压力传感器技术

    意法半导体(STMicroelectronics)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术,以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元,实现零腐蚀危险的全气密引线...

  • 物联网中国发展路:核心技术缺失 深陷“生存怪

    物联网在中国的快速发展毋庸置疑,在经历了短暂的概念导入期后,物联网已经在电力、交通、物流、医疗、环保、安防、智能家居、金融以及农牧业等众多行业得到应用。同时物联网所涵盖的技术通过产品和技术引进、自主研发、试点应用等阶段,也取得了一定的成果。...

  • RTOS/处理器大翻新 NI新版CompactRIO现身

    美商国家仪器(NI)于今年NIWeek发布新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068),无论是即时作业系统(RTOS)或核心处理器皆大改造,其中即时作业系统从温瑞尔(WindRiver)VxWorks更改为全新Linux架构...

  • 联发科发布八核移动芯片引起业界热议

    近日,联发科发布了新款八核移动处理芯片MT6592,并在白皮书中称这款芯片是能够达到八核心同时运算的“真八核”处理器。此举被认为针对三星不久前在GalaxyS4中搭载的Exynos5Octa的“双四核&r...

  • 三星宣布量产全球首个3D垂直闪存V-NAND

    三星电子在存储技术上的领先的确无可匹敌,今天又宣布已经批量投产全球第一个采用3D垂直设计的NAND闪存“V-NAND”。这年头,3D堆叠已经成了潮流,处理器、内存什么的都要堆起来。三星的V-NAND单颗芯片容量128...

  • 各大巨头齐聚Hot Chips大会 展新作看未来芯片

    又到了一年一度HotChips大会之期,今年来自全球各地的芯片巨头们将再次齐聚斯坦福大学,共同在第二十五届盛会上组织研讨并展示自家芯片方案。HotCips大会从本月25号到27号,为期三天的时间。一系列新出炉的处理器产品将在此首次亮相。大会...

  • OLED战略彰显韩国企业野心

    全球最大的显示器制造商LGDisplay近日宣布,将从2014年下半年开始大规模量产OLED面板,使用第八代切割技术生产OLED面板。而继6月底在韩国本土上市之后,LG旗下的OLED电视55EA9800与三星的OLED电视KN55SN相继登...