Cadence设计系统公司日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技...

liborui 2013-9-26 未分类

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和消费电子数据融合处理技术供应商Movea(www.movea.com)宣布，意法半导体将Movea的SmartMotion技术集成到STM32F401微控制器内，用于打造低功耗的...

liborui 2013-9-26 未分类

美国国家仪器有限公司(NationalInstruments,简称NI)近日发布第二款矢量信号收发仪NIPXIe-5645R，它建立在软件的设计架构上，工程师因而可以使用LabVIEW进行修改，以满足特定的需求。新的矢量信号收发仪增加了一个...

liborui 2013-9-25 未分类

福禄克公司推出了Fluke®VT04可视红外测温仪。这款最新的故障排查工具内置数字摄像头和热图覆盖功能，弥补了传统红外测温仪与红外摄像仪的不足。VT04在极受欢迎的FlukeVT02基础上新增了PyroBlend™Plu...

liborui 2013-9-25 未分类

莱迪思半导体公司日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源，M...

liborui 2013-9-25 未分类

TTelectronics现已推出下一代模压电感器件，型号为HM72E和HA72E。两款器件都经过特别的工程设计，具有高性能和高成本效益，并将使用专有的混合合金内芯材料，该材料经优化具有高温度稳定性、优越直流偏置能力、低内芯损耗，并且最大限...

liborui 2013-9-25 未分类

HannaInstruments欣然宣布推出一款具有革命性设计特色、功能齐全、价格适宜的实验室测量仪edge®。edge®可测定pH、电导率和溶解氧：该产品非常轻薄，其厚度仅为半英寸，重量只有9盎司;将便携式测量仪与台式测量...

liborui 2013-9-25 未分类