ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际近日共同宣布，双方针对ARM®Artisan®物理IP签订合作协议，为中芯国际的28纳米polySiON(PS)制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片...
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商、最大的消费电子和移动产品MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和全球最大的MotionTracking&...
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英飞凌科技股份公司近日推出旨在提高智能手机数据速率的全新系列LTE低噪声放大器(LNA)和四频LNABank。LTE(也称为4G)是无线通信最新标准，支持高达300Mbit/s的数据速率，而最新的UMTS(3G)版本仅支持56Mbit/s。...
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国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IRS2983控制IC，适用于LED驱动器及电源内的单级返驰式拓扑和升降压拓扑。IRS2983具有初级侧稳压功能，通过免去针对固定负载的光耦反馈所需的光隔离器和其它...
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英飞凌科技股份公司近日推出旨在提高智能手机数据速率的全新系列LTE低噪声放大器(LNA)和四频LNABank。LTE(也称为4G)是无线通信最新标准，支持高达300Mbit/s的数据速率，而最新的UMTS(3G)版本仅支持56Mbit/s。...
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ARM今日宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。该强化版的套件系列产品包括处理器、显示处理器、图形处理器和物理IP，是针对2015年及未来设备的主流IP解决方案进行提升。同时，由...
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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4v2DSP架构，进一步提升世界上最受欢迎的音频/语音应用DSP架构的性能并降低功耗。CEVA-TeakLi...
