TRINAMIC宣布，推出一系列分立MOSFET集成电路芯片，这个系列是特别为TRINAMIC的热门电机驱动和预驱动芯片而设计的互补型产品。该全桥/半桥MOSFET封装是驱动线圈电流峰值在2.5A至5.5A，电压30V至60V之间的步进电机...
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非信令(Non-signaling)测试方案市场渗透率急速攀升。中国移动为实现全球漫游，计划于2013年底推出5模13频智能手机，可望带动用于产线的非信令测试方案需求迅速增温，以大幅缩短智能手机的测试时间，助力智能手机品牌商抢占市场先机。安...
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由于材料种类繁多，性能差异很大，弹性阶段与塑性阶段的过渡情况很复杂，通过和残余应力等指标作为材料弹性阶段与塑性阶段的转折点的指标来反应材料的过渡过程的性能，其中屈服点与非比例应力是最常用的指标。虽然屈服点与非比例应力同是反应材料弹性阶段与塑...
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摘要：对一个复杂的设备进行故障诊断的时候，知识储备是最重要的。我们想要的并且需要去了解相关的一些问题。它包括正确的IC版本号，在哪里可以找到有关的参考资料，谁真正了解客户端发生了什么。帮助客户是我们最主要的关心的，IC的失效分析要求快速而正...
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近日，大唐电信科技股份有限公司(简称：大唐电信股票代码：600198)对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”(简称大唐半导体)。新公司将作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台。大唐半导体...
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微尺度物质科学国家实验室陈仙辉教授课题组与复旦大学张远波教授、封东来教授和吴骅教授课题组合作，在二维类石墨烯场效应晶体管研究中取得重要进展，成功制备出具有几个纳米厚度的二维黑磷场效应晶体管。单层原子厚度的石墨烯的发现，标志着二维晶体作为一类...
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工信部运行监测协调局发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》,报告表示2014年建立集成电路专项发展资金,并预测集成电路产业增速将比去年提高5-10个百分点,达到15%以上。报告认为,随着国家“信息惠民”工程的实...
