• NEC推出嵌入式M2M模块,实现一体化信息收集和分

    近日,NEC在东京发布了一款可实现一体化信息收集和分析的新型嵌入式M2M模块,用于收集温度、耗电传感器数据,同时又能控制家电和LED照明。随着网速的提升,以及云服务的普及,一般会将传感器和各种设备接入网络,以实现耗能的可视化和对各种机器设备...

  • 2012年模拟芯片市场可达438亿美元

    市场研究Databeans的最新报告预测,全球类比晶片市场销售额2012年约可达438亿美元,较2011年成长3%。其中特殊应用类比晶片市场规模估计在2012年可达260亿美元,该数字在2011年为252亿美元;该机构预期接下来五年,特殊应...

  • 博通推出100GbE交换解决方案

    博通(Broadcom)公司宣布,推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列,该系列产品可实现高密度交换平台设计,实现高达4000个100GbE端口。BCM88650单芯片系统(SoC)具有业界最高的集成度,在单芯片中集...

  • Cirrus Logic推出其第二个数字LED控制器产品系列

    CirrusLogic公司宣布推出其第二个数字LED控制器产品系列,采用数字TruDim™调光兼容技术的产品将继续推动全球采用LED灯泡。除了实现与全球各类调光器接近100%的兼容性之外,新的CS163X产品系列还提供双通道LE...

  • FCI推出新一代SAS存储器接口

    FCI公司,已开发新一代SAS存储接口,并提供全新的Mini-SASHD产品组合。该生产线满足6Gb/s到12Gb/s的信号带宽要求或相应的SAS2.1和提议的SAS3.0行业标准信号规范。该系统还提供比以前的SAS互连系统(端口到端口线性...

  • Marvell和思杰研发新一代瘦客户机

    美满电子科技(Marvell)日前宣布参与思杰片上系统(SoC)项目,研发全新一代的瘦客户机,用于低成本的高清晰度虚拟与桌面应用。Marvell®ARMADA®510SoC实现了思杰HDX性能与完整芯片解决方案的无缝集成。A...

  • 传统产业‘链接’物联网,将产生全新的产业价

    物联网继互联网以后,被誉为信息技术革命的第三次浪潮。“根据预测,未来10年,物联网产业发展将数10倍于现在的互联网市场,这是一个非常具有潜力的领域。”卢九评说,前两次信息技术革命浪潮中,无锡的企业家是跟随者,但在第三...