博通(Broadcom)公司宣布，推出具有VersaLineTM数字预失真校正技术的BCM51030设备。这项新的解决方案能够为无线基站和新兴的HetNet射频应用提供业界最高的带宽支持，在单个芯片上提供数字前端(DFE)平台的完整功能，并...
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博通(Broadcom)公司宣布，推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)。这款产品为满足三网融合用户接入所需要的高速连通和服务优质量(QoS)而设计，包括视频点播(VOD)，高清-IPTV，IP语音电话...
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在做多频的同时，如何保证2G/3G/4G的多模集成在一个芯片上，并通过全世界各个运营商的认证，这是一个很大的挑战。当前，TD-LTE/TD-SCDMA产业正在如火如荼地进行着，TD-LTE芯片厂商也在为TD-LTE/TD-SCDMA产业的发...
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日前，诺基亚西门子通信(以下简称“诺西”)携手欧洲电信集团MobileTeleSystemsOJSC(以下简称“MTS”)在莫斯科市大部分地区和莫斯科地区的40个人口中心区推出俄罗斯首个TD-...
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美满电子科技(Marvell)日前宣布将在全套无线、移动和视频产品组合中实施Wi-FiCERTIFIEDMiracast认证计划，力求面向全球消费者在任何大小的屏幕上、随时随地提供无缝的、端到端高清无线流媒体体验。由Wi-Fi联盟制定的Mi...
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在通信展上，工信部电信研究院副院长于生多接受通信世界网采访时指出，现阶段TD-SCDMA网络的完善，对于TD-LTE未来的发展将是有力推动。据了解，TD五期、六期规划中充分考虑了向TD-LTE的演进，中国移动从TD-SCDMA平滑过渡到TD...
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TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出TDKNTC温度传感器NTC-GP系列附接线端子型产品，并从2012年9月起开始量产。近年来，随着EV/PHEV以及太阳能发电的正式普及，对于其所搭载的控制基板、电子元件等的高精度温度管理，从提高性能和...
