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  • 高通CEO雅各布:Intel移动优势并不明显

    “英特尔有潜力成为一个重要的竞争对手,但目前在移动领域,英特尔的优势还不明显。”面对英特尔在移动领域将对高通发起的挑战,高通CEO保罗.雅各布如此回应。近日,到访北京的雅各布对记者表示,英特尔曾表示他们在生产技术上拥...

  • 采用PDIUSBD12的USB接口固件程序开发

    摘要:随着计算机技术的更新换代,USB接口已经成为个人计算机上最重要的外部设备扩展接口,在进行USB外设开发的过程中需要编写其固件程序。在此对USB接口固件程序进行了开发,在KeilC51软件环境中,采用C语言开发。介绍了固件程序的主要功能...

  • 赛普拉斯半导体推出CY8C20xx7/S CapSense®和CapSe

    赛普拉斯半导体公司日前宣布推出采用赛普拉斯全新QuietZone™技术的CY8C20xx7/SCapSense®和CapSensePlus™控制器,具有更高的抗噪性。全新器件可提供一系列业界领先特性,包括超低...

  • QNX推出QNX CAR 2.0 应用平台

    QNX软件系统有限公司今日宣布推出QNXCAR™2.0应用平台及相关的的工具环境—QNXCAR™2.0开发平台,并已开始向汽车制造商供货。QNXCAR2.0应用平台支持极其丰富的预集成技术,它们来自QNX...

  • 爱特梅尔扩展maXTouch S系列控制器提供增强节点与

    爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)宣布扩展其maXTouchS触摸控制器系列,推出爱特梅尔mXT540S控制器,进一步支持在各种类型的手持式设备的设计中采用更大显示屏的发展趋势。新的爱特梅尔maXTouchmXT54...

  • TriQuint半导体公司推出全球最小的线性EDGE发射模

    TriQuint半导体公司推出全球最小的线性EDGE发射模块---QUANTUMTx™TQM6M9085。该模块的体积比前代产品小35%,为现今结构紧凑的移动设备节省宝贵的电路板空间。同时,该模块具有功率附加效率为45%的一流性...

  • Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法

    Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。PolygonPour:灌铜。...