3月13日消息,据国外媒体报道,芯片厂商AMD将把它设在德克萨斯州奥斯汀市的一个园区出售然后租回,以削减公司的不动产成本。AMD将通过这项交易获得1.64亿美元的现金。AMD周二表示,它将把德克萨斯州奥斯汀市的园区出售给旧金山房地产投资公司...
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近日消息,据外国媒体报道,微软一直致力于将旗下的游戏控制器Kinect转换为PC平台的自然用户界面输入设备。为此微软根据Apache2.0许可开放了部分Kinect的源代码。Kinect开发者社区经理BenLower上周在博客中表达了自己的...
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CEVA公司和小型基站(smallcell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed,)宣布扩大战略合作关系,CEVA公司为Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede®S...
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集成电路设计服务公司,今年已经为行业领先的某通信公司完成了第三个28nm芯片设计。在这个工艺节点上,英盛德公司还有另外两个项目即将完成。尽管英盛德已经在20nm及以上各节点上完成了200个以上的芯片设计,芯片尺寸达到700mm²以...
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PattonElectronics正在交付两款内置24-MbpsADSL2+WAN接口的新型SmartNodeVoIP集成接入设备(IAD)。该集成型ITUG.992.5ADSL调制解调器能帮助运营商/服务商和中小企业降低设备成本,简化网络...
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据外媒报道,通用汽车CEO丹·艾克森日前披露,公司计划为北美市场上2016年款新车削减重量15%。在前不久休斯顿举行的一场能源大会上,艾克森表示,通用汽车2016年款车型对比当前车款,整备重量(CurbWeight)将减轻15...
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据路透社报道,大众决定仿效戴姆勒,拒绝使用由美国霍尼韦尔及杜邦公司开发的HFO-1234yf新型空调制冷剂,并计划推出基于二氧化碳的新型空调系统。大众集团发言人日前拒绝透露该公司将于何时开始使用基于二氧化碳的空调系统,指出这一进度与竞争对手...







