为了强化用于车载设备和便携终端的半导体光学元件以及模块产品的开发和量产体制，滨松光子学将在总公司的工厂内新建具备开发职能的新厂房(第13栋)。计划2013年4月破土动工，2014年8月正式投产。新建的第13栋厂房计划制造以下产品：(1)可以...
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PPG工业公司日前荣获美国能源部(DOE)颁发的“重大成果奖”，表彰其在推动OLED技术发展方面所做的杰出贡献。PPG研发团队成功开发出一种集成浮法玻璃基板，采用可升级的光提取技术和透明导电薄膜，可适用于OLED应用...
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默克“新技术研发暨应用中心”昨(18)日启用，是该公司亚洲第一座多元技术研发中心，将针对OLED(有机发光二极体)面板、LED照明、3D显示、可挠式面板、触控等新技术，提供多元关键材料解决方案，协助友达与群创降低成本...
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飞思卡尔半导体公司(“飞思卡尔”)正式宣布与国内领先的物联网嵌入式技术解决方案厂商利尔达科技有限公司(“利尔达科技”)结为“渠道合作伙伴”(ConnectPartner...
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近日，德州仪器(TI)宣布推出最新TivaARMMCU平台，进一步拓展其超过20年开发领先微控制器(MCU)技术与ARM处理器的丰富经验。最新平台的首批器件TivaC系列TM4C123xARMCortex-M4MCU是率先采用65纳米闪存工...
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IBM公布了截至1月31日的2013财年第一财季财报，财报显示，IBM第一季度总营收为234亿美元，同比下滑5.1%;净利润为30.32亿美元，同比下滑1.1%。受业绩下滑影响，IBM股价在周四的盘后交易中跌幅超过4%。第一财季业绩分析:第...
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笔记本电脑的市场，最近已经变成了一个疯狂的试验场，似乎各个制造商都乐于为自家的机器搭上触控输入。要说这种类型的产品到底是成功还是失败，貌似有点困难，但至少，可拆卸键盘的混合本看起来卖得挺好。外媒DigiTimes写道，"(带可拆卸...
