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  • TI推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 M

    日前,德州仪器(TI)宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430™微控制器(MCU)系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430MCU系列之外,TI基于FRAM的超低功耗MSP43...

  • 电子设计发展趋势 — 开源PCB设计

    电子设计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案,从而提高效率并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传统PCB与开源PCB设计之间的区别,该趋势将...

  • 基于ARM处理器智能电表系统的功能设计与论证

    用电管理收费多年来一直采用先用电、后抄表、再付费的传统作业方式,电量值计算方面也无法实现更高的精确度,偏差较大。为了适应社会的需要,保证用户安全、合理、方便地用电,对传统的电表和用电的进行重新设计,使之符合社会发展的需要就显得很有必要。1、...

  • 减少电子废弃物 科学家开发可分解材料

    基于环保理由,有种声音呼吁能开发可经过规划、循序渐进的分解技术,让各种甚至构造复杂的电子装置能化为容易回收的零组件或是无毒性的化学物质,而不是变成全球一年可达到4,000万至5,000万公吨的电子废弃物。正在尝试开发暂态材料(transie...

  • 盘点2013全球十大半导体厂商:联发科落榜

    4月8日,国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发布2013年全球半导体营收统计报告,报告显示,去年全球半导体营收总计3,150亿美元,年增5%;英特尔虽连二年营收下滑,仍连续22年居半导体龙头宝座。根据顾能调查,全球前25大半导体厂商合...

  • 降汞《路线图》或将改变照明行业格局

    近日,工信部联合科技部、环保部正式发布了《中国逐步降低荧光灯含汞量路线图》(以下简称《路线图》),力争到2014年底,全面淘汰液汞生产工艺。到2015年,单只荧光灯产品平均含汞量比2010年减少约80%,一半以上的荧光灯含汞量低于1毫克。不...

  • LED产业新政点评:补贴或集中在下游

    2月17日,国家发改委、科技部等6部委联合发布《半导体照明节能产业规划》。《规划》明确了促进LED照明节能产业产值年均增长30%左右,2015年达到4500亿元,其中LED照明应用产品1800亿元。受政策利好推动,LED下游概念股率先爆发,...