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  • Altera开始量售FPGA业界性能最高的SoC

    Altera公司今天宣布,开始量售其Cyclone®VSoC芯片以及Arria®VSoC工程样片。随着处理器峰值时钟频率的提高——商用级CycloneVSoC达到了925MHz,汽车级达到了700MH...

  • STM32F401 MCU集成Movea的SmartMotion技术

    意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和消费电子数据融合处理技术供应商Movea(www.movea.com)宣布,意法半导体将Movea的SmartMotion技术集成到STM32F401微控制器内,用于打造低功耗的...

  • TSMC和Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠

    Cadence设计系统公司日前宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证,可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技...

  • ST和Movea合作打造超低功耗的情景情景感知运动识

    意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和消费电子数据融合处理技术供应商Movea宣布,意法半导体将Movea的SmartMotion技术集成到STM32F401微控制器内,用于打造低功耗的传感器集线器控制器。把Move...

  • ARM推新完整IP组合 锁定移动终端市场

    ARM在台北国际计算机展(COMPUTEX)上宣布推出最新优化的硅知识产权(IP)解决方案,锁定未来两年全球销量可达5.8亿台的中价位主流移动终端,并预计中价位主流移动终端的市场销量将会在2015年超越高端智能手机和平板设备。ARM此次推出...

  • 英特尔全线出击移动互联网芯片

    英特尔将全面出击移动终端,芯片将覆盖平板电脑、二合一电脑、入门级笔记本电脑和智能手机,甚至可穿戴设备。9月11日,一年一度的全球最大芯片制造商英特尔信息技术峰会(IDF)在美国旧金山召开,这一峰会旨在描述英特尔产品蓝图及计算机未来愿景。昨天...

  • 浅谈PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻

    1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。(1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω,阻值...