XMOS近期发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列，它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARMCortex-M3处理器结合在一起，掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新浪潮。xC...
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XMOS今日推出了一款超低成本开发平台startKIT，它为尽可能广泛的用户群体开启了利用可配置xCORE多核微控制器技术的大门。startKIT使工程师能够快速地评估xCORE多核微控制器，它是一个可以通过软件配置的、带有各种外围设备和接...
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21ic电子网讯：11月5日，据报道，硬盘制造商西部数据上周五向注册用户发出电子邮件，警告他们不要在运行OSXMavericks的设备上使用外置硬盘，因为可能会造成数据丢失。上月初，有关此问题的说法已经开始流传，西部数据论坛有一篇帖子抱怨M...
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FIBOCOMH350模块，采用业界领先的intel平台，H350模块是业界体积最小的3G无线通信模块，支持GSM/GPRS/EDGE和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+。H350模块为客户提供丰富的应用接口，包括USB2.0、U...
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联发科技股份有限公司今天宣布,今年共有八篇论文获「IEEE国际固态电路研讨会」(IEEEInternationalSolid-StateCircuitConference，简称ISSCC)入选殊荣，此纪录不仅为台湾第一，更创半导体产业新高，...
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联想集团昨日公布的季报显示，在全球PC行业的萧瑟中，该公司以17.7%的市场份额蝉联全球第一大电脑厂商，继续拉大与同业的差距。联想集团董事长兼CEO杨元庆预测，全球PC市场明年回暖，在他看来，中国市场已经触底反弹。联想集团昨日公布截至201...
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富士通公司近期表示，该公司已经开发出了用于CPU级光互联的硅光子集成发送器，能够实现大容量的数据传输，可望用于高性能超级计算机上。据了解，富士通硅发送器主要集成了光源和调制器，经过验证可以在25~60℃范围内获取10Gbps的调制信号，并将...
