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  • 打造新一代智能电子产品 ST正式加入ARM mbed项目

    近日,ARM®与意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST)共同宣布,ST已正式加入ARMmbed™项目。该项合作将允许开发者在使用ST基于ARMCortex®-M系列处理器STM32微控制器...

  • 玻璃基板转型记:“高大上”的国产化缩影

    2009年玻璃基板国产化问题被国内舆论频频提及,当年受日本大地震影响,康宁在日本的静冈工厂被迫关闭,这一消息瞬间刺激玻璃基板价格上涨,也让市场对液晶面板价格上涨预期强烈。但这对大陆面板厂算不上什么好消息,因为行业地位悬殊,台湾地区的面板企业...

  • 华数推进“高清平移” 智能云电视问世

    12月17日,华数传媒表示将继续推进高清平移!即日起,“高清平移”将按小区逐个进行,杭城市民可以在家门口通过预存服务费的形式、将使用年限较长的基本/增强交互型机顶盒更换成高清交互型机顶盒。另外,办理互动电视指定套餐还...

  • 液晶电视尺寸持续扩大春节期间继续深化

    来自中怡康的预计,2014年元旦春节期间(2013年12月23日-2014年2月2日)液晶电视销量将达719万台,同比下降3.7%,零售额为293亿元,同比微增1.4%。而NPDDis-playSearch此前发布预测数据显示,液晶电视全球...

  • 台湾面板双虎 攻广角监视器

    WitsView预估,2014年全球液晶监视器出货1.5亿台,年减5.1%,延续2013年持续衰退的态势。不过,友达(2409)与群创等面板厂致力提升高单价的广视角监视器面板出货,有助提升获利,预期2014年广视角液晶监视器渗透率上看30%...

  • Blu Wireless将Imagination的MIPS Aptiv CPU与其突破性60G

    ImaginationTechnologies(IMG.L)和BluWirelessTechnology(BWT)今天共同宣布了BluWireless为高效multi-gigabit无线处理器开发的新款HYDRA基带技术的细节。这项突破性的...

  • 内建DSP高效能 处理器加速取代3D深度传感SoC

    应用处理器(AP)将成为三维深度感测(3DDepthSensor)首选主晶片方案。随着应用处理器的数位讯号处理(DSP)运算效能愈来愈高,行动装置开发人员将毋须再外挂专用的系统单晶片(SoC)处理影像感测器演算法,以实现藉由3D深度感测达成...