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  • 开关电源PCB设计要点和电气要求

    在任何开关电源设计中,pcb板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数->输入原理网表-&g...

  • 大陆IC崛起/台积电受威胁/IC扶持有变

    解密中芯国际崛起:台积电联电小心接招移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点,大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起,中芯国际绝对是焦点,尤其营运转亏为盈后气势大增,从宣示3DIC布局、28奈米技术,到建立后端封测,布局一一到...

  • 大陆TD-LTE商机来袭 台系IC设计如沐春风

    面对大陆有意在2014年加速推广TD-LTE技术应用,可望掀起相关设备及行动装置商机,台系IC设计业者由于这次布局较早,加上与大陆当地TD-LTE产业链早已有一些合作默契。面对这一次大陆TD-LTE的井喷商机,布局相关TD-LTE晶片、无线...

  • 全球3D打印市场扩大 中国发展势头最强劲

    据国外媒体表示,中国正在3D打印技术方面努力赶超美国,在不久的将来,中国本土的制造商们将会在这一领域具备非常强大的实力。还差一年才到而立之年,但年轻的日本设计师中里唯马早已享誉世界时装界,连LadyGaga这样的出位歌手都佩服中里唯马设计中...

  • 富士通决定退出智能手机芯片研发领域

    据日本共同社报道,富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品,公司认为难以和领先的海外厂商对抗。3家公司联合研发的是控制无限通信及信号、被称为智能机“...

  • RFMD以16亿美元收购TriQuint

    RFMicroDevices(RFMD)与TriQuintSemiconductor日前宣布将以16亿美元的全股票交易方式合并。合并后的新公司将着重于行动、基础设备与国防三大领域,预计将成为一家可因应简化手机与设备设计需求提供各种关键性RF...

  • LED补贴政策“养肥”MOCVD外商 国产化尚需时日

    我国政府09年开始补贴LED照明产业,造成行业出现井喷式发展。但由于当时欠缺制造相关晶片的技术,要从外国引进有机金属化学气相沉积设备(Metal-organicChemicalVaporDeposition,即MOCVD),造就两大国际巨头...