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  • 升特推出超小型500mA双POL稳压器

    升特公司(Semtech)宣布了其buck控制器平台上的最新器件。新型SC197是一只500mA、双输出的负载点(POL)稳压器,它在一个超小超薄的2x3x0.6mm封装中包含了两个PWM调制DC-DC稳压器,整个设计解决方案的占位面积只有...

  • 日本电子行业恢复生产需时间 经济复苏日渐遥远

    日本汽车行业受到的影响,可以从丰田、本田等企业的停工看出来。电子行业恢复生产所需时间将更长。拆除核电站废弃的反应堆需要近万亿日元,东电还需要向受灾民众赔偿数万亿日元。东日本地区的房屋道路海港重建,需要数十万亿日元。本来应该用来进行技术革新的...

  • RESCAR 2.0助力改善汽车电子元部件的鲁棒性

    21IC讯无论是在汽车动力总成、中央控制单元,还是在车身及舒适性系统中,电子元部件的使用比例都在不断增加,与此趋势相伴的是,车内安装的系统日益复杂,这使得设计师们需不断对其方案作相应的修正。现在,来自产品研发各个环节的6家合作伙伴已携起手来...

  • 力科发布Thunderbolt物理电气层端到端完整测试解决

    21IC讯力科公司日前发布针对新的Thunderbolt串行数据标准的电气物理层端到端完整测试解决方案。力科的串行数据分析仪SDA8Zi-A,SDAII和EyeDoctorII分析软件包,SPARQ信号完整性网络分析仪和PeRT3带有协议功...

  • Google拟与ARM洽谈Android 3.0标准化

    据消息人士透露,Google正在考虑推动Android3.0标准化,并希望新战略能解决操作系统的缺陷;Google还可能与ARM洽谈,专门针对ARM架构产品实现标准化。目前,Android3.0平板电脑在用户界面上存在一些缺陷,同时还缺少应...

  • MIPS 科技推出全新开发人员社区

    美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)宣布,推出全新开发人员社区网站,网址为Developer.mips.com。这个新网站是为在MIPS-Based™硬件上进行开发的Android™、Linux...

  • CEVA-TeakLite-III DSP系列增添创新性语音增强软件

    CEVA公司和AlangoTechnologies公司共同宣布,针对CEVA市场领先的CEVA-TeakLite-III™DSP系列产品推出最新的Alango语音处理软件包。CEVA-TeakLite-IIIDSP旨在满足手机设...