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  • 恩智浦发布JenNet-IP软件,推动“物联网”的实现

    恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.日前宣布将以开源授权方式提供其JenNet-IP超低功耗IEEE802.15.4无线连接网络层软件,作为其“物联网”实施计划的一部分。近年来,人们对物联网的兴趣与...

  • IXIA发布新型Xdensity™高端口数10GE板卡

    Ixia近日宣布推出新型Xdensity™高端口数10GE板卡。Ixia的Xdensity板卡是用于测试超高密度融合型数据中心结构的理想之选。它提供业界最高的10GE端口密度,单个槽板卡支持32个端口,单个IxiaXM12机箱最...

  • 高亮度LED照明应用开发必需克服的技术挑战

    LED发光效能持续提升,为了达到高亮度的要求,也让单一组件的功率增加不少,尤其是随之而来的运行高热状况,很可能就因为高热问题,使组件的光衰或寿命相对减低,而在组件方面若能在前段制程就考虑散热需求,要比从外在条件进行散热设计要来得更有效率,也...

  • 汽车对2.4GHz无线通信的干扰作用

    摘要:为了分析汽车发出的电磁波对2.4GHz无线通信的干扰作用,讨论了汽车的几种辐射性电磁干扰源,并用频谱分析仪实际测量两种汽车在2.4GHz频段上辐射性电磁干扰的相对强度,测量结果表明,汽车在2.4GHz频段发出的电磁干扰强度很小,可以推...

  • 一种PC104温度采集卡的设计

    摘要:介绍了一种用于12路通道温度采集的PC104采集卡的设计。重点描述了实现通道校正、采集数据的控制器的设计过程。该控制器提供了一定的数据缓冲能力和多种参数的工作方式,使得PC104采集卡的功能比较强大和全面,并且非常灵活。其设计思路值得...

  • 英特尔、ARM互攻对方强项

    英特尔占据全球笔记本和台式机芯片市场80%的份额;而ARM在智能手机市场和平板电脑芯片市场分别占据着95%和80%的份额。这是一个双雄割据的对峙局面,既失衡又平衡。英特尔一心进军成绩为零的智能手机和平板电脑芯片市场;ARM则扬言大举进攻服务...

  • 步上DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18寸厂

    从技术投资与市场竞争力的观点来看,半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂,以提升产能规模,已是不可避免的发展趋势。然而,18寸厂的建置正面临严峻考验,因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果,将进一步影响半导体市场版图。2001~2006...