与汽车电子控制系统相关的安全标准“ISO26262”，经过6年的制定终于成为ISO正式国际标准。2011年11月15日下午（日本时间），ISO26262第一至第九各部分的阶段代码（StageCode）一起成为已颁布标...
首页
1
-
-
2011年11月18日，德国纽必堡和法国巴黎讯-英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日宣布推出首款面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存（eFlash）微控制器（MCU）样品。这是英飞凌和台积电（TSMC）于20...
-
半导体光电器件是把光和电这两种物理量联系起来,使光和电互相转化的新型半导体器件。光电器件主要有,利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光伏打效应工作的光电池和半导体发光器件等。这一节中简略地向大家介绍一下这些光电器件的工作原理。一、...
-
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，CEVA-TeakLite-IIIDSP已经成为业界首款通过Dolby认证可用于MS11多码流解码器的IP内核。MS11多码流解码器是最新...
-
据11月18日消息，2011年ARM年度技术研讨会在台北喜来登大酒店举行，吸引力近千名业内人士参与。ARM全球副总裁布朗(TudorBrown)表示，公司看好移动设备扮演产业驱动力的角色。虽然今年全球市场不景气，但ARM产品覆盖广泛，整体表...
-
据最新报道，全球行动装置IP领导厂安谋（ARM）于17日在台湾展开为期2天的2011年安谋年度技术论坛，由于安谋全球市占率持续提升，今年与会人士创下历史新高，而安谋全球总裁多德布朗（TudorBrown）亦正式宣布将在新竹科学园区成立「安谋...
-
据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(IntegratedDevice...
