去年的11月21日,松山湖台湾高科技园由中共中央政治局委员、广东省委书记汪洋亲自宣布开园;一年以后的11月22日,南都记者从东莞市政府顾问宋涛处获悉,园区的龙头企业联胜科技将在年底试产,明年下半年形成规模后,“全球每月生产的60...
首页
1
-
-
ARM全球总裁TudorBrown在访台时接受路透专访并表示在全球总体经济充满不安情绪之际,预估明年半导体产业将成长数个百分点,而ARM明年授权数量成长亦无法维持今年的高速。在ARM持续投资研发,同时有数个产品线的推动下,授权数量还是会优于...
-
11月23日消息,据国外媒体报道,AMD已经决定推迟或者甚至取消其代号为“Deccan”的用于上网本、笔记本电脑和台式电脑的超低电压平台并且将在2012年推出适用于低价PC的不太高级的Brazos2.0平台。虽然新的...
-
北京时间11月23日早间消息,甲骨文和惠普律师周二在法庭上称,惠普想要借助欧洲反垄断机构对甲骨文发起调查,以确定甲骨文是否不合理的利用了在软件领域上的优势,将惠普排除在特定硬件市场之外。在周二加州圣何塞法院举行的庭审上,甲骨文和惠普律师继续...
-
美国硬盘制造商西部数据因窃取商业机密被判赔偿5.25亿美元给竞争对手希捷科技有限公司。仲裁是由美国明尼苏达州一仲裁机构做出的。2006年10月,希捷将西部数据告上法庭,称公司前员工携大量商业机密和保密协议跳槽至西部数据,最终导致希捷遭受巨大...
-
根据报道,AMD公司已经决定取消面向上网本、笔记本以及nettop产品推出的,代号为Deccan的ULV平台。该公司计划在2012年改为推出全新Brazos2.0平台。虽然相比当前的Brazos1.0平台,新平台在性能上会获得一定提升,但是...
-
设计工程师公认为拥有业内最广泛电子元器件选择并能立即交货的电子元器件分销商Digi-Key公司宣布将向其全球客户提供Clare的半导体产品。IXYS成员公司Clare为通讯、工业、电力和消费者市场设计、制造和销售高压集成电路(IC)和光隔离...






