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  • “外侵内扰”下国内LED芯片企业如何生存?

    国外LED芯片企业入驻中国圈钱,芯片价格又临下跌态势,国内芯片企业在夹缝中生存,面对未来市场将何去何从?当前,我国led外延、芯片企业数量快速增长,产能不断扩张。伴随着国外LED企业的强势进入,国内芯片企业该如何发展核心技术,以在激烈的市场...

  • TI推出ARM® Cortex™-A8微处理器解决方案

    日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款具有多种集成型工业通信协议的ARM®Cortex™-A8系统解决方案,为希望简化并加速工业自动化设计的开发人员带来极大优势。上月发布的Sitara™AM335xARMCo...

  • MIPS与SYSGO携手将嵌入式技术带入处理器核心

    美普思(MIPS)与SYSGO近日共同宣布,两家公司已携手合作将SYSGO的嵌入式虚拟化技术带到MIPS32处理器核心。SYSGO的PikeOS即时作业系统(RTOS)是一个hypervisor虚拟化平台,能让多个应用程式和Android和...

  • “基于纳米结构的相变机理及嵌入式PCRAM应用基础

    11月28日,科技部组织专家在北京对由上海微系统与信息技术研究所主持承担的国家重大科学计划项目“基于纳米结构的相变机理及嵌入式PCRAM应用基础研究”进行了验收。中科院院长白春礼院士、中国科技大学校长侯建国院士、中山...

  • ARM与GPU,构建百亿亿次超级计算机畅想

    在过去的SC11大会上,我们已经看到多个与ARM服务器相关的产品,例如ARM芯片新贵Calxeda宣布其能耗为5瓦的EnergyCoreARM芯片,以及该公司与x86服务器巨头HP的合作伙伴关系。ARM架构表现已经越来越突出,但其痛苦而缓慢...

  • 芯原获ARM技术授权,为客户节约成本

    ARM与芯原股份有限公司日前宣布,芯原已经获得一系列ARM知识产权的授权,其中包括高性能、高功效的ARMCortex处理器和ARMMali图形处理器(GPU)系列,以及ARMArtisan物理IP。获得如此多的ARM知识产权授权将使芯原能够...

  • 苹果为开发下一代移动处理器准备

    11月28日消息,据国外媒体报道,苹果正期待着招聘具有使用高级加工技术生产芯片组经验的高级工程师。这个迹象表明苹果将生产用于iPad3等下一代移动设备的处理器。苹果正在寻求一个工程师为通过系统芯片驱动下一代移动设备的芯片组做准备。目前用于i...