全球领先的嵌入式和移动软件提供商风河公司今日宣布其对于开放群组(TheOpenGroup)未来机载性能环境(FACE，FutureAirborneCapabilityEnvironment)联合体的承诺，并就FACE技术标准的发布向FACE...
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美国俄勒冈州希尔斯波罗市-2012年2月15日-莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今天宣布计划参加2月28日至3月1日在德国纽伦堡举办的嵌入式世界2012展会。莱迪思的展台在5号厅，展位号142，将展示最近公布的LatticeECP...
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11月14日消息，AMD今日在北京全球首发16核心皓龙处理器，并将其定义为云技术之“芯”，云计算成为其主要应用之一。AMD以为，服务器采用虚拟化技术利用率通常在65%-70%，这远远不够，通过云技术可以实现更大经济效...
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日前，德州仪器(TI)宣布其基于Stellaris®Cortex™-M4F内核的微控制器(MCU)现在可以支持ARM®的最新Cortex微控制器软件接口标准(CMSIS)。除了TI的StellarisWare&r...
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Aspect日前宣布与DellServices公司建立市场合作关系，共同推出面向客户联络中心和跨企业部门、基于微软系统的统一通信解决方案。许多大型企业和机构都将联络中心看作最主要的客户接口，并且越来越多地将其做为公司的重要收入增长工具。然而...
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爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)宣布推出新的高性能16串LED驱动器系列，新产品集成能够消除3D重影和闪烁效应而改善LCDTV图像质量的定时算法。凭借这些能力，爱特梅尔MSL2164和MSL2166器件可在新型3D...
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技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)今天宣布，以体积比上代产品缩小40%的两款QUANTUMTx™发射器模块---TQM6M4068和TQM6M9069---为市场造势。这些发射模块...
